[实用新型]一种单层电路板结构的整流稳压器有效

专利信息
申请号: 201921121177.1 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN209787060U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 游文质;李红星;付强 申请(专利权)人: 重庆和诚电器有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 50212 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人: 孙根
地址: 401336*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 电路板基板 散热器 接线端子 本实用新型 整流稳压器 导热树脂 稳压电路 整流电路 卡口 填充 自动化生产加工 连接器 单层电路板 导电连接件 连接器安装 导电针脚 电连
【权利要求书】:

1.一种单层电路板结构的整流稳压器,其特征在于:一块电路板基板、整流电路、稳压电路、连接器以及散热器;

所述整流电路和稳压电路均集成于所述电路板基板上,且电连在一起,形成一整体电路;在电路板基板的一侧附近,设有数个接线端子,整流电路和稳压电路形成的整体电路的输入端和输出端分别与对应的接线端子相连;

所述散热器的背面成型有散热翅片,其正面开设有一与电路板基板相对应的凹槽,所述电路板基板安装于该凹槽内,并与散热器形成卡接,且电路板基板集成整流电路和稳压电路的一侧朝向背离凹槽槽底的方向;在电路板基板与凹槽的槽底之间填充有导热树脂;

在散热器对应电路板基板上的接线端子的一侧开设有一卡口,所述连接器安装于该卡口内,并与散热器形成卡接,且连接器的导电针脚伸入散热器的凹槽内,电路板基板上的接线端子分别通过导电连接件与对应的导电针脚电连;

在电路板基板的上方也填充有导热树脂,且所述导热树脂将整个凹槽内填满,通过导热树脂将整流电路、稳压电路、导电针脚以及导电连接件密封并固化。

2.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器,其特征在于:所述电路板基板为铝基板或陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器,其特征在于:所述整流电路和稳压电路均包括印制在电路板基板上的印制电路和对应的电子元器件。

4.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器,其特征在于:所述导电连接件整体呈水平的U形结构,该导电连接件的下侧壁与电路板基板上的接线端子焊接在一起,其上侧壁的端部向上弯折并延伸形成连接板,在连接板上设有一开口,该开口贯穿连接板的上侧;所述连接器的导电针脚穿过该开口后与连接板焊接在一起,并且,导电连接件的上侧壁也与导电针脚焊接在一起。

5.根据权利要求4所述的一种单层电路板结构的整流稳压器,其特征在于:所述导电连接件的下侧壁上设有一连接孔,所述电路板基板上的接线端子位于该连接孔内,并与连接件的下侧壁焊接在一起。

6.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器,其特征在于:所述导热树脂采用环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器,其特征在于:所述电路板基板与凹槽槽底之间的导热树脂的厚度为0.05mm~0.5mm。

8.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器,其特征在于:所述散热器为铝合金散热器。

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