[实用新型]一种转接头

说明书

本实用新型公开了一种转接头，其用于形成电路元器件的卡接，其包括：基座，其为一对相对设置且相对侧内壁沿高度方向内陷形成竖向凹槽的外壳，一对外壳之间的上部分通过一连接块连接并形成该一对外壳之间的间隔；一对金属转接弹片，其可拆卸相对设置在所述基座上，用于连接所述电路元器件形成通路。

技术领域

本实用新型涉及电连接装置领域，具体为一种转接头。

背景技术

现有技术中，无线充电耳机的接头充电端内通过焊接PCBA板与导线使电路连通，该焊接方式使得生产过程中容易产生接触不良以及后期断路的技术问题，增加了后期的维修成本，在安装时不方便。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于提供一种转接头。

本实用新型解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种转接头，其用于形成电路元器件的卡接，其特征在于，包括：

基座，其为一对相对设置且相对侧内壁沿高度方向内陷形成竖向凹槽的外壳，一对外壳之间的上部分通过一连接块连接并形成该一对外壳之间的间隔；

一对金属转接弹片，其相对设置在所述基座上，用于连接所述电路元器件形成通路。

优选地是，所述一对外壳的顶面均内陷形成卡槽，所述一对金属转接弹片均包括一对相邻并竖向设置且设置方向相互垂直的连接片，一对所述连接片顶部通过一连接部连接使其形成一个整体，所述连接部均卡设在所述卡槽内使一对连接片其中一个位于一对外壳之间的间隔内、另一个紧贴相应侧外壳的外侧壁，所述一对外壳的顶面固定设置有用于将金属转接弹片限制在卡槽内的上盖。

优选地是，所述连接片均为长方板状，且一侧向内凹陷形成具有弧度的弯板，所述弯板的底部向具有外弧面的一侧延伸并翘起。

上述技术方案中，通过将现有技术中焊接PCBA板与电路的方式改换成通过卡拆卸实现电器元件的充电端的安装方式，大大减少了焊接出现的各种问题，安装时，可直接将电路板插接在上述技术方案的基座内，且金属转接弹片设置在基座外侧形成弹性连接，并套设于金属环内形成导电通路。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述，以使得本实用新型的上述优点更加明确。

图1是本实用新型一种转接头爆炸图；

图2是本实用新型一种转接头安装结构图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细地说明。

如图1-2所示，一种转接头，其用于形成电路元器件的卡接，其包括：

基座1，其为一对相对设置且相对侧内壁沿高度方向内陷形成竖向凹槽的外壳4，一对外壳4之间的上部分通过一连接块5连接并形成该一对外壳4之间的间隔；

一对金属转接弹片2，其相对设置在所述基座1上，用于连接所述电路元器件形成通路。

优选地是，所述一对外壳4的顶面均内陷形成卡槽3，所述一对金属转接弹片2均包括一对相邻并竖向设置且设置方向相互垂直的连接片6，一对所述连接片6顶部通过一连接部连接使其形成一个整体，所述连接部均卡设在所述卡槽3内使一对连接片6其中一个位于一对外壳4之间的间隔内、另一个紧贴相应侧外壳4的外侧壁，所述一对外壳4的顶面固定设置有用于将金属转接弹片2限制在卡槽3内的上盖。