[实用新型]均热板、电子设备及网络设备

说明书

本申请提供一种均热板、电子设备及网络设备，涉及散热技术领域，用于解决均热板制备工艺复杂、工艺成本高、散热效率低的问题。均热板，包括：第一壳体，所述第一壳体具有第一凹槽；第二壳体，与所述第一壳体对合，并与所述第一凹槽形成封闭的容纳腔；工质，位于所述容纳腔内；至少一个支撑柱，设置在所述第一凹槽的槽底上，所述支撑柱与所述第一壳体锻造为一体结构，且与所述第二壳体相连接。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种均热板、电子设备及网络设备。

背景技术

近年来，随着各种发热元件，如计算机芯片、手机芯片、基站芯片等向高性能、小型化及微型化的趋势发展，能否将发热元件工作时产生的热量及时并有效的散发出去，将直接影响发热元件的工作性能及可靠性。

现有的均热板通常采用钣金冲压工艺制备好壳体，采用机械加工工艺制备好支撑柱，然后将支撑柱摆放在壳体上，通过扩散焊工艺将支撑柱焊接在壳体上。由于均热板均热板内部支撑柱数量多，铜柱定位、摆放等工艺比较耗时。并且机械加工支撑柱时，支撑柱高度尺寸精度要求较高。这导致均热板制备工艺复杂、工艺成本高、散热效率低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种均热板、电子设备及网络设备，用于解决均热板制备工艺复杂、工艺成本高、散热效率低的问题。

为达到上述目的，本实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种均热板，包括：第一壳体，第一壳体具有第一凹槽；第二壳体，与第一壳体对合，并与第一凹槽形成封闭的容纳腔；工质，位于容纳腔内；至少一个支撑柱，设置在第一凹槽的槽底上，支撑柱与第一壳体锻造为一体结构，且与第二壳体相连接。本申请实施例提供的均热板，通过将支撑柱和第一壳体锻造为一体结构，无需再通过焊接工艺将支撑柱和第一壳体焊接在一起。这样一来，一方面可以避免因支撑柱与第一壳体存在工艺误差或者支撑柱与第一壳体之间有其他杂质，而导致在焊接时支撑柱与第一壳体出现虚焊，没有焊接上的情况，可提升均热板的良率。另一方面，第一壳体和支撑柱连接界面处的材料与第一壳体和支撑柱的材料相同，可降低第一壳体和支撑柱连接界面处的热阻，提高均热板的散热效果。再一方面，无需考虑支撑柱的高度尺寸对第一壳体与支撑柱的可靠焊接的影响，降低对支撑柱高度尺寸精度的要求，降低成本。此外，支撑柱和第一壳体锻造为一体结构，就无需先通过机械加工制备得到支撑柱，再通过钣金冲压工艺制备得到第一壳体，然后将支撑柱摆放在第一壳体的槽底上，然后通过扩散焊工艺实现第一壳体与支撑柱的连接。可简化制备工艺，提高制备效率。此外，只需通过设计好锻造时使用的模型，即可锻造出按设定规律摆放在槽底上的支撑柱，无需将支撑柱一一定位摆放在槽底上，可简化制备工艺，节省制备时间。

可选的，均热板还包括第一毛细结构；第一毛细结构设置在支撑柱的柱面上；第一毛细结构包括多个间隔设置的第一凸条，第一凸条的两端分别连接第一壳体和第二壳体；相邻两个第一凸条之间形成第一引流槽，第一引流槽用于将位于第二壳体上的工质引流至槽底。通过在支撑柱的柱面锻造形成包括第一凸条的第一毛细结构，可以无需在支撑柱的柱面上烧结形成粉柱，相比需要较高工装精度和较长时间的烧结工艺，本申请实施例通过锻造工艺形成的第一毛细结构可降低工艺成本，提高生产效率。

可选的，第一毛细结构与支撑柱锻造为一体结构。可简化制备工艺。

可选的，第一毛细结构还包括设置在第一凸条远离柱面的表面上的至少一个第二凸条，第二凸条的两端分别连接第一壳体和第二壳体；第二凸条的横截面积小于第一凸条的横截面积；横截面积为平行于槽底的截面面积。可进一步提高第一毛细结构的毛细作用效果，以提高均热板的散热效果。