[实用新型]一种便于安装的主控芯片有效

专利信息
申请号: 201921125044.1 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN209895225U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 周锦章;刘燕军 申请(专利权)人: 深圳世纪稳特电子有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G11B33/12;H05K1/18;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518133 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 安装杆 芯片本体 固定孔 插接 固定组件 固定槽 固定球 空腔 环绕 滚动 本实用新型 便于安装 主控芯片 穿设 减小 内壁 嵌设
【权利要求书】:

1.一种便于安装的主控芯片,包括连接于电路板(1)上的芯片本体(2),其特征在于:所述芯片本体(2)的下侧设置有与电路板(1)相连接的固定组件(3),所述固定组件(3)包括固定于所述芯片本体(2)靠近电路板(1)一侧的安装杆(31)、环绕所述安装杆(31)的四周开设有至少两个滚动空腔(32)和部分嵌设于滚动空腔(32)内的固定球(33);所述电路板(1)上开设有供所述安装杆(31)穿设的固定孔(11),环绕所述固定孔(11)的内壁开设有供固定球(33)插接的固定槽(12)。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的主控芯片,其特征在于:所述固定组件(3)还包括环形的橡胶垫(34),所述橡胶垫(34)固定于固定槽(12)内且与所述固定槽(12)的内壁相贴合,所述固定球(33)通过所述橡胶垫(34)与固定槽(12)的内壁相抵接。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的主控芯片,其特征在于:所述安装杆(31)上套设固定有弹簧(51),所述弹簧(51)与所述芯片本体(2)相抵接。

4.根据权利要求3所述的一种便于安装的主控芯片,其特征在于:所述弹簧(51)的一端固定有与所述电路板(1)相抵接的支撑环(52),所述支撑环(52)滑动套设于安装杆(31)上。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的主控芯片,其特征在于:所述芯片本体(2)靠近电路板(1)的一侧固定有导热板(4)。

6.根据权利要求5所述的一种便于安装的主控芯片,其特征在于:所述导热板(4)远离芯片本体(2)的一侧开设有螺旋状的散热槽(41)。

7.根据权利要求6所述的一种便于安装的主控芯片,其特征在于:所述导热板(4)远离芯片本体(2)的一侧和散热槽(41)的内壁涂有散热硅脂(6)。

8.根据权利要求5所述的一种便于安装的主控芯片,其特征在于:所述电路板(1)上开设有定位槽(13),所述导热板(4)上固定有插接于所述定位槽(13)内的定位块(42)。

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