[实用新型]一种使用可靠的贴片电阻

说明书

本实用新型涉及电阻的技术领域，尤其是涉及一种使用可靠的贴片电阻，其包括电阻体和封装在电阻体外侧的保护套，电阻体的两端设置有电极，保护套上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱，凸棱远离所述电阻体的一侧设置有相贴合于PCB板上的密封槽。保护套对电阻体进行防护，当需要将贴片电阻安装在PCB板上时，先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上，用夹子将贴片电阻一电极放置于留有焊锡的焊点上。在此过程中，将贴片电阻压紧在PCB板上，密封槽与PCB板的表面相贴合，从而实现了密封槽与PCB板之间的密封。焊锡从电极的一侧流向另一侧电极的过程中，被凸棱及密封槽进行完全阻挡，从而防止了贴片电阻短路情况的发生，提高了贴片电阻使用的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电阻的技术领域，尤其是涉及一种使用可靠的贴片电阻。

背景技术

片式固定电阻器，俗称贴片电阻(SMD Resistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。

市面上比较常见的贴片电阻的结构为金属合金体两端分别镀设有电极，中部设有保护套将金属合金体体包裹，并将两端的电极隔开。其两端电极凸出保护套平面，凸出的电机便于与PCB板焊点焊接。目前焊接贴片电阻的步骤：1、将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上；2、用夹子将贴片电阻一电极放置于留有焊锡的焊点上，另一电极对准PCB板另一个焊点；3、用焊枪融化焊点上的焊锡下压贴片电阻以固定；4、将另一电极焊接在PCB板另一个焊点上。但是，在第2步焊接过程中工人很难把控焊锡的量，导致第3步固定贴片电阻时将部分融化的焊锡挤压流到另一端，又由于贴片电阻体积较小，工人很难观察到这一细节，最终导致贴片电阻两端短接失效。并且由于部分工人的焊接水平有限，焊锡面积不足，导致贴片电阻电极与焊点之间焊接不牢靠，容易发生断路现象。

为此，在授权公告号为CN208027835U的中国实用新型专利中公开了一种贴片电阻，包括金属合金体，所述金属合金体的两端分别设有外部电极，所述金属合金体中部设有保护套，所述保护套底面设有凸起结构，所述凸起结构突出于两端外部电极所确定的平面，两端所述外部电极均设有焊接槽，用于收容焊锡。从而实现了，焊接过程中贴片电阻不易短接、焊锡牢靠。

然而在实际操作过程中，在进行锡焊的过程中，当焊锡过多将焊接槽填满后仍然容易将部分融化的焊锡从一端的电极挤压流到另一端的电极，造成贴片电阻的短路。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种的使用可靠的贴片电阻，其优势在于，能够防止锡焊过程中意外导致贴片电阻的短路。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种使用可靠的贴片电阻，包括电阻体和封装在电阻体外侧的保护套，所述电阻体的两端设置有露出所述保护套的电极，所述保护套上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱，所述凸棱远离所述电阻体的一侧设置有相贴合于PCB板上的密封槽。

通过采用上述技术方案，保护套对电阻体进行防护，当需要将贴片电阻安装在PCB板上时，先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上，用夹子将贴片电阻一电极放置于留有焊锡的焊点上。在此过程中，将贴片电阻压紧在PCB板上，密封槽与PCB板的表面相贴合，从而实现了密封槽与PCB板之间的密封。熔融的焊锡在挤压下发生流动，在焊锡从电极的一侧流向另一侧电极的过程中，被凸棱及密封槽进行完全阻挡，从而防止了贴片电阻短路情况的发生，提高了贴片电阻使用的可靠性。

作为优选，所述密封槽的包括底座和设置于所述底座两侧的两个密封片，两个密封片向相互远离方向延伸。

通过采用上述技术方案，由于两个密封片向相互远离方向延伸，因而在将密封槽下压到PCB板的过程中，两个密封片进一步向相互远离的方向移动，增大了密封槽与PCB板的接触面积，提高了安装的稳定性。