[实用新型]半导体框架切筋模具用的辅助装置有效
申请号: | 201921126224.1 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN210412111U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 王浩 | 申请(专利权)人: | 无锡市新逵机械设备有限公司 |
主分类号: | B21D28/14 | 分类号: | B21D28/14;B21D55/00;B21D37/16 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 框架 模具 辅助 装置 | ||
本实用新型公开了半导体框架切筋模具用的辅助装置,具体为半导体切筋模具领域,包括切筋台,所述切筋台的底部焊接有切筋板,所述切筋板的底部固定安装有底座,所述底座顶部焊接有第一支撑架,所述第一支撑架两侧的顶部滑动连接有滑动板,所述滑动板另一侧的顶部滑动连接有滑动架,所述滑动架的顶部固定连接有机箱,所述机箱的底部固定连接有刀具。本实用新型通过设置降高温装置,使得切筋模具在正常工作时,刀具在产生热量时,高温热量会损伤刀具,也会产生高温损伤半导体框架,从而影响半导体的生产,此时降高温装置在切割模具两侧吹出冷气,降低切筋模具的温度,既避免高温损伤刀具的问题,又解决了高温损伤半导体框架的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体切筋模具技术领域,更具体地说,本实用新型为半导体框架切筋模具用的辅助装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
目前的半导体框架切筋模具都是采用刀具来切割的,且每分钟的切割次数不低于一百次,因此刀具磨损很快,需要经常更换刀具,在现有的切筋成型模具中,如果要换取刀具,需要取下安装板,然后更换刀具,整个过程步骤复杂,操作非常不便,费工费时费力;
此外,现有的半导体框架切筋模具在切割时,刀具会摩擦产生高温,从而会损坏刀具和半导体框架,在刀具磨损过大时,刀具容易掉落,因此会伤到使用人员,最终会导致机器停止运转,影响生产效率。
因此亟需提供一种磨损性弱、降高温和防掉落损伤用的半导体框架切筋模具用的辅助装置。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供半导体框架切筋模具用的辅助装置,通过设置降高温装置和防护机构,使得在刀具切割过程中,降温机同时启动,从而降低刀具的高温,也会在切筋模具工作时,防护垫会放置在工作台上,从而防止刀具掉落,防止刀具损伤使用人员,导致切割模具停止工作,最终提高了刀具的使用寿命和操作者的安全性,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体框架切筋模具用的辅助装置,包括切筋台,所述切筋台的底部焊接有切筋板,所述切筋板的底部固定安装有底座,所述底座顶部焊接有第一支撑架,所述第一支撑架两侧的顶部滑动连接有滑动板,所述滑动板另一侧的顶部滑动连接有滑动架,所述滑动架的顶部固定连接有机箱,所述机箱的底部固定连接有刀具,所述滑动架底部的一侧焊接有第一挤压柱,所述第一挤压柱的底部焊接有挤压块,所述挤压块一侧的底部摩擦连接有第二挤压柱,所述第二挤压柱的另一侧焊接有弹簧块,所述弹簧块的另一侧固定安装有弹簧,所述弹簧的另一侧固定安装有第二支撑架,所述弹簧块的顶部固定安装有连接板,所述连接板一侧的顶部固定连接有海绵板,所述第一支撑架一侧的中部焊接有放置块,所述放置块的顶部固定安装有降温机。
在一个优选地实施方式中,所述机箱内腔的底部固定连接有连接管,所述连接管的顶部固定连接有传输器,所述传输器的顶部固定安装有发动机。
在一个优选地实施方式中,所述滑动板内表面的内壁设有斜齿,所述滑动板的一侧焊接有固定板,所述斜齿的一侧滑动连接有斜齿块。
在一个优选地实施方式中,所述降温机内腔的一侧固定安装有电机,所述电机的另一侧卡接有扇叶,所述降温机内腔的上内壁与下内壁固定连接有冷凝网。
在一个优选地实施方式中,所述海绵板上表面的海绵是由木纤维发泡塑料聚合物所制成。
在一个优选地实施方式中,所述刀具的两侧滑动连接有滑动板,且所述刀具的数量为若干个。
在一个优选地实施方式中,所述海绵板的左侧与右侧是从中间断开的。
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