[实用新型]一种半导体框架覆膜刀具

权利要求书

1.一种半导体框架覆膜刀具，包括第一底座（1），其特征在于：所述第一底座（1）顶端的左侧固定安装有第二底座（2），所述第二底座（2）的顶端固定安装第一支撑杆（3），所述第一支撑杆（3）的内腔顶部固定安装有第一旋转钮（4），所述第一旋转钮（4）的右侧固定套接有第二支撑杆（5），所述第二支撑杆（5）的内腔右侧固定套接有第二旋转钮（6），所述第二旋转钮（6）的顶部固定套接有第三支撑杆（7），所述第三支撑杆（7）的内腔右侧固定开设有安装仓（8），所述安装仓（8）的顶端固定安装有固定杆（9），所述固定杆（9）的底端开设有第一螺纹头（10），所述第一螺纹头（10）通过贯穿第三支撑杆（7）与第二螺纹头（11）固定套接，所述第二螺纹头（11）的底部固定焊接刀具组件（12），所述刀具组件（12）的底部固定安装半导体框架（13），所述半导体框架（13）的两侧底部有安装位于两个固定竖杆（15）侧面的两个可伸缩支撑杆（14），两个所述可伸缩支撑杆（14）的一端固定贯穿与固定竖杆（15）的内腔中，两个所述固定竖杆（15）的两侧侧固定安装有两个吹风组件（16），两个所述吹风组件（16）的一端固定套接有两个出风管（17），两个所述出风管（17）的底部有固定安装位于两个固定竖杆（15）相对面的底部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体框架覆膜刀具，其特征在于：所述固定杆（9）底部开设的第一螺纹头（10）与刀具组件（12）顶部固定焊接的第二螺纹头（11）通过贯穿第三支撑杆（7）进行固定套接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体框架覆膜刀具，其特征在于：所述刀具组件（12）的底部固定安装有第三旋转钮（121），所述第三旋转钮（121）的顶部固定安装有上刀具（122），所述上刀具（122）的底部有固定安装位于第三旋转钮（121）底部的下刀具（123），所述上刀具（122）和下刀具（123）的表面涂有覆膜结构（124）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体框架覆膜刀具，其特征在于：所述吹风组件（16）的底端固定安装有第三底座（161），所述第三底座（161）的左右两侧顶部有固定安装位于吹风组件（16）内腔左右两侧的固定板（162），两个所述固定板（162）的相对面固定安装有鼓风机（163），所述鼓风机（163）的顶端与出风管（17）的底端固定套接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体框架覆膜刀具，其特征在于：所述第一底座（1）左侧顶部固定安装有第二底座（2），所述第二底座（2）的右侧有固定安装位于第一底座（1）右侧顶部的两个出风管（17）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体框架覆膜刀具，其特征在于：所述刀具组件（12）的底部有固定安装位于两个可伸缩支撑杆（14）上的半导体框架（13），所述半导体框架（13）的底部有固定安装位于两个固定竖杆（15）相对面的海绵（18）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体框架覆膜刀具，其特征在于：所述两个固定竖杆（15）的侧面均固定安装两个吹风组件（16），两个所述吹风组件（16）的侧面有固定安装位于固定竖杆（15）内腔中的出风管（17）。