[实用新型]一种半导体存储器的器件结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体存储器的器件结构，具体为存储器领域，包括半导体存储器外壳，所述半导体存储器外壳包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶端固定安装有上壳体，所述上壳体的侧面开设有按键活动孔，所述按键活动孔的底部开设有按键限制槽，所述上壳体的内腔一体成型有存储器左右限制板，所述上壳体的内腔一体成型有位于存储器左右限制板内侧的存储器上下限制板，所述存储器左右限制板的端部一体成型有存储器后限制块，所述存储器左右限制板的另一端一体成型有存储器前限制块。通过设置了下壳体和上壳体内部结构相同，以下壳体和上壳体相交面位置对称，实现了下壳体和上壳体能够稳固的的夹住半导体存储器，增加了设备的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及存储器技术领域，更具体地说，本实用新型为一种半导体存储器的器件结构。

背景技术

半导体存储器是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器，内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成，按其功能可分为：随机存取存储器和只读存储器，体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。

目前市面上所有的存储器都是头部带个罩盖，或者是头部裸露在外，在使用时需要先将罩盖取下，易导致罩盖丢失，并且导致存储器的头部进灰，从而导致存储器插接口的使用寿命降低，增加了使用成本。

因此，亟需一种方便对存储器插头进行保护的半导体存储器。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体存储器的器件结构，能够方便对存储器插头进行保护的半导体存储器。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体存储器的器件结构，包括半导体存储器外壳，所述半导体存储器外壳包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶端固定安装有上壳体，所述上壳体的侧面开设有按键活动孔，所述按键活动孔的底部开设有按键限制槽，所述上壳体的内腔一体成型有存储器左右限制板，所述上壳体的内腔一体成型有位于存储器左右限制板内侧的存储器上下限制板，所述存储器左右限制板的端部一体成型有存储器后限制块，所述存储器左右限制板的另一端一体成型有存储器前限制块，所述上壳体的端部开设有遮尘板装配孔，所述存储器上下限制板的表面放置有半导体存储器，所述存储器左右限制板的内侧放置有半导体存储器，所述半导体存储器的左右两侧固定安装有存储器支板，所述存储器左右限制板的表面放置有存储器支板，所述半导体存储器的侧面固定安装有连接杆，所述连接杆的端部活动安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的另一端固定安装有按键，所述按键的内腔活动套接有连接杆，所述按键活动孔的内壁放置有按键，所述按键限制槽的内腔放置有按键。

所述遮尘板装配孔的内腔活动套接有遮尘板，所述遮尘板的端部固定安装有连接环，所述遮尘板的侧面一体成型有遮尘板挡板，所述遮尘板挡板的侧面固定安装有拉伸弹簧，所述遮尘板装配孔内腔的顶端固定安装有遮尘板挡板，所述连接环的外表面固定连接有连接线，所述上壳体的内腔固定安装有滚轴，所述滚轴的外表面摩擦连接有连接线，所述连接线的另一端固定连接有半导体存储器。

在一个优选地实施方式中，所述下壳体和上壳体内部结构相同，以下壳体和上壳体相交面位置对称。

在一个优选地实施方式中，所述按键限制槽的深度大于按键活动孔的深度，且按键限制槽的截面为U型。

在一个优选地实施方式中，：所述存储器左右限制板有两个，两个存储器左右限制板之间的距离与半导体存储器相适配，且存储器左右限制板的高度大于存储器上下限制板的高度。

在一个优选地实施方式中，所述存储器前限制块的高度高于存储器左右限制板的高度。

在一个优选地实施方式中，所述遮尘板装配孔为阶梯孔，遮尘板装配孔截面最小处与遮尘板相适配。

在一个优选地实施方式中，所述遮尘板为弧形板，且弧形的角度为90º。