[实用新型]带数字隔离电路的数字音频混合电路系统有效
| 申请号： | 201921127342.4 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN209845281U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杨华 | 申请（专利权）人： | 杨华 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00 |
| 代理公司： | 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾一明 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数字隔离 电连接 数字信号处理单元 模拟单元 模拟电源 数字单元 数字电源 芯片 模拟地 数字地 混合电路系统 数字隔离电路 本实用新型 隔离芯片 模拟信号 输出音频 输入音频 数字音频 测量 采集 | ||
1.一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，包括模拟单元、数字隔离单元和数字单元；模拟单元包括模拟电源、对输入音频进行处理的ADC模块、对输出音频进行处理的DAC模块和模拟地；
数字隔离单元包括数字隔离芯片一和数字隔离单元二；数字单元包括数字电源、数字信号处理单元和数字地；
模拟电源、模拟地分别与ADC模块、DAC模块、隔离芯片一和数字隔离单元二电连接；
数字隔离芯片一与ADC模块电连接；数字电源和数字地分别与数字信号处理单元电连接；数字隔离芯片二分别与数字信号处理单元和DAC模块电连接。
2.根据权利要求1所述的带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，所述隔离芯片一和数字隔离单元二均采用NSI8141芯片。
3.根据权利要求2所述的带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，ADC模块包括麦克风模块和音乐模块；其中麦克风模块采用AK5385芯片；音乐模块采用WM8786芯片；DAC模块包括主声道模块、中置超低音声道模块和环绕声道模块；主声道模块、中置超低音声道模块和环绕声道模块均采用PCM1794芯片。
4.根据权利要求3所述的带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，AK5385芯片的MCLK-OUT脚、MIC AD-IN脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT脚分别与数字隔离芯片一的MCLK-OUT脚、MIC AD-IN脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT脚分别相连；
数字隔离芯片一的MIC AD-OUT脚、MCLK-IN脚、BCLK-IN脚和LRCK-IN脚分别DSP1模块的MCLK-IN脚、MIC AD-OUT脚、BCLK-IN脚和LRCK-IN脚相连；
DSP1模块的MUS AD-OUT脚、DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚分别与数字隔离芯片二的MUS AD-OUT脚、DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚相连；
数字隔离芯片二的MUS AD-IN脚与WM8786芯片的MUS AD-IN脚相连；
数字隔离芯片二的DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚分别与三个PCM1794芯片的DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN相连；
三个PCM1794芯片及WM8786芯片的MCLK-OUT脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT均与数字隔离芯片一的MCLK-OUT脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT相连。
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