[实用新型]电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：第一壳体，所述第一壳体的第一容置腔内设置有主板；所述第一壳体上设置有第一连接部，所述第一连接部与所述主板电连接；第二壳体，所述第二壳体的第二容置腔内设置有显卡；所述第二壳体上设置有第二连接部，所述第二连接部与所述显卡电连接；所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，从而与所述主板电连接。本申请实施例的电子设备，主板设置在所述第一壳体的第一容置腔内，显卡设置在所述第二壳体的第二容置腔内，且所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，从而与所述主板电连接，使用更灵活。

技术领域

本申请实施例涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般包括壳体，以及设置在壳体内的主板和显卡。然而，由于显卡和主板设置在一个壳体内，使用受到限制。

实用新型内容

本申请实施例为解决现有技术中存在的问题提供一种电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

第一壳体，所述第一壳体的第一容置腔内设置有主板；所述第一壳体上设置有第一连接部，所述第一连接部与所述主板电连接；

第二壳体，所述第二壳体的第二容置腔内设置有显卡；所述第二壳体上设置有第二连接部，所述第二连接部与所述显卡电连接；

所述显卡基于所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，从而与所述主板电连接。

在一些可选的实现方式中，所述主板位于第一平面内，所述显卡位于第二平面内；其中，

所述第一平面和所述第二平面平行；或，

所述第一平面和所述第二平面之间的夹角小于等于45度。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

第一散热装置，设置于所述第一容置腔内，对所述主板上的元器件散热；

第二散热装置，设置于所述第二容置腔内，对所述显卡散热；

所述第一散热装置包括第一风扇；所述第一壳体的侧面设置有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口和第一出风口分别与所述第一容置腔连通；

所述第二散热装置包括第二风扇；所述第二壳体的侧面设置有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口和第二出风口分别与所述第二容置腔连通。

在一些可选的实现方式中，所述第一壳体包括：

第一子第一壳体；

第二子第一壳体，所述第二子第一壳体的第二子侧面的第一部分与所述第一子第一壳体的第一子侧面连接；所述第二子第一壳体和所述第一子第一壳体形成L型容置凹槽；

所述第二壳体位于所述容置凹槽内，所述第二壳体的外侧面分别与所述第一子第一壳体的外侧面和所述第二子第一壳体的外侧面平齐；

所述第一容置腔包括：

第一子第一容置腔，设置于所述第一子第一壳体内；

第二子第一容置腔，设置于所述第二子第一壳体内，与所述第一子第一容置腔连通；

所述第一连接部设置于所述第二子第一壳体的第二子侧面的第二部分；

所述第一风扇设置于所述第二子第一容置腔内；所述第一进风口和第一出风口分别设置于所述第二子第一壳体的相对两子侧面，所述第一进风口和第一出风口分别与所述第二子第一容置腔连接通；