[实用新型]一种实现室内快速升温的石墨烯发热墙板

说明书

本实用新型提供了一种实现室内快速升温的石墨烯发热墙板，该发热墙板由下至上包括隔热层、夹层、传热层、表层；所述隔热层为聚氨酯隔热板，所述夹层为石墨烯发热芯片，所述传热层为合金蜂窝芯板，具有快速散热功能，所述表层合金装饰层，本实用新型提供的石墨烯夹层墙板具有热传导效率高，加热速度快特点。

技术领域

本实用新型涉及建筑材料领域，特别涉及一种实现室内快速升温的石墨烯发热墙板。

背景技术

传统的供暖系统有散热器、空调、以暖气片为代表的的点式供暖系统、以发热电缆为代表的线式供暖系统，传统的供暖方式具有耗能大、占用空间大、热能利用率低等缺点。

目前，发热芯片供暖作为新型供暖方式发展起来，发热芯片是由可导电的特制油墨、金属载流条经加工、热压在绝缘聚酯薄膜间制成。工作时以电热膜为发热体，将热量以辐射的形式送入空间，其综合效果优于传统的对流供暖方式。电源经导线连通芯片,将电能转化为热能。由于发热芯片为纯电阻电路，故其转换效率高，除一小部分损失(1％，绝大部分(99％)被转化成热能。

发热芯片发展潜力巨大，符合低碳经济发展趋势。发热芯片采暖方式不耗水、不占地、开关自主，节能节材，但是，目前利用发热芯片的地板和墙板所面临的问题是散热效果不理想，无法使所加热的空间快速升温。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种实现室内快速升温的石墨烯发热墙板，避免了散热效果不好，加热慢的情况。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种石墨烯发热墙板，该石墨烯发热墙板由下到上依次包括隔热层、石墨烯发热层、传热层和表层；

所述隔热层为聚氨酯隔热板，所述石墨烯发热层为石墨烯发热芯片，所述传热层为合金蜂窝芯板，在所述合金蜂窝芯板的蜂窝腔内填充高导热填充剂，所述合金蜂窝芯板与所述石墨烯发热芯片之间涂抹由高导热填充剂形成的导热薄膜，所述表层为合金装饰层。

优选地，所述合金蜂窝芯板包括上层高导热碳纤维面板、合金蜂窝芯子和下层高导热碳纤维面板，所述合金蜂窝芯子中空形成所述蜂窝腔。

优选地，所述多个合金蜂窝芯子粘合成中间层，所述上高导热碳纤维面板与所述中间层之间通过常温固化结构胶粘合，下高导热碳纤维面板与所述中间层之间通过常温固化结构胶粘合。

优选地，所述合金蜂窝芯子的蜂窝腔为正六边形；

所述合金蜂窝芯子的孔径尺寸为8mm、16mm和32mm中的一种。

优选地，所述聚氨酯隔热板的厚度为3-6cm；

所述石墨烯发热芯片的厚度为28-35μm；

所述具有高性能涂层的合金蜂窝板的厚度为0.8-2.0cm；

所述高性能涂层的厚度为0.01-0.05mm。

本实用新型还提供一种实现室内快速升温的石墨烯发热墙板的制备方法，所述方法包括如下步骤：

1)按照发热墙板尺寸，剪裁聚氨酯板材，将剪裁得到板材作为隔热层；

2)通过蜂窝芯模具加工合金蜂窝芯，将多个合金蜂窝芯子通过粘合剂粘合；

3)在所述合金蜂窝芯子的蜂窝腔内填充高导热填充剂，凝固24小时形成合金蜂窝芯板的中间层；

在所述中间层的上表面粘合上层高导热碳纤维面板，在所述中间层的下表面粘合下层高导热碳纤维面板；

4)在所述合金蜂窝芯板下表面涂抹高导热填充剂，冷却后形成导热薄膜后，将所述合金蜂窝芯板下表面贴合于所述石墨烯发热层上表面；

5)将所述石墨烯发热层下表面与所述隔热层贴合。