[实用新型]一种硅片花篮有效
申请号: | 201921131908.0 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN209929278U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 郭庆红 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内部隔板 硅片 放置空间 本实用新型 疏水性表面 硅片花篮 放置位 太阳能电池技术 硅片表面 外部框体 粘连 附着 烘干 粘片 水珠 平行 | ||
1.一种硅片花篮,其特征在于,包括:
外部框体(1),设有能够放置硅片的放置空间;
内部隔板(2),多个所述内部隔板(2)平行且间隔设于所述放置空间内,两个相邻的所述内部隔板(2)之间形成一片所述硅片的放置位,所述内部隔板(2)的表面为疏水性表面。
2.根据权利要求1所述的硅片花篮,其特征在于,所述外部框体(1)包括:
端部(11),两个所述端部(11)平行且间隔设置;
侧部(12),所述侧部(12)的两端分别与一个所述端部(11)连接,两个所述端部(11)之间设有两个平行且间隔设置的所述侧部(12);
所述内部隔板(2)与所述侧部(12)连接。
3.根据权利要求2所述的硅片花篮,其特征在于,两个所述侧部(12)之间的距离可调。
4.根据权利要求3所述的硅片花篮,其特征在于,所述端部(11)包括套接的第一部件和第二部件,一个所述侧部(12)与所述第一部件连接,另一个所述侧部(12)与所述第二部件连接,所述第一部件和所述第二部件的套接长度可调以调节两个所述侧部(12)之间的距离。
5.根据权利要求4所述的硅片花篮,其特征在于,所述第一部件和所述第二部件滑动套接并通过锁紧件锁紧。
6.根据权利要求2-5任一项所述的硅片花篮,其特征在于,所述侧部(12)上设有用于安装所述内部隔板(2)的卡槽,所述内部隔板(2)能够卡接于所述卡槽内。
7.根据权利要求6所述的硅片花篮,其特征在于,所述侧部(12)上间隔设有多个凸起组,每一所述凸起组包括两个卡接凸起(121),两个所述卡接凸起(121)之间设有间隙以形成所述卡槽。
8.根据权利要求7所述的硅片花篮,其特征在于,所述卡接凸起(121)沿所述侧部(12)的周向设置,以形成沿所述侧部(12)的周向延伸的所述卡槽。
9.根据权利要求7所述的硅片花篮,其特征在于,所述内部隔板(2)呈“工”字型,包括分隔体(21)和设于所述分隔体(21)两端的卡条(22),所述卡条(22)的端头部能够卡接于所述卡槽内。
10.根据权利要求1-5任一项所述的硅片花篮,其特征在于,所述内部隔板(2)的材质为塑料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造