[实用新型]骨导式硅麦克风

权利要求书

1.一种骨导式硅麦克风，包括PCB和外壳，所述PCB和所述外壳围合成容纳空间，所述容纳空间内设有安装在所述PCB上的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，

所述容纳空间内还设有固定在所述外壳底部的振动单元，所述振动单元包括：固定在所述外壳底部的绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。

2.根据权利要求1所述的骨导式硅麦克风，其特征在于，

所述外壳为全封闭式外壳，或者，

所述外壳上设有微型气流孔，该微型气流孔在所述骨导式硅麦克风加工完成后被封闭。

3.根据权利要求1所述的骨导式硅麦克风，其特征在于，

所述振动膜设置在所述绷膜环的背离所述外壳底部的一侧，所述金属振子设置在所述振动膜的朝向所述外壳底部的一面。

4.根据权利要求1所述的骨导式硅麦克风，其特征在于，

所述金属振子的厚度小于所述绷膜环的厚度。

5.根据权利要求1所述的骨导式硅麦克风，其特征在于，

所述金属振子为正方形或长方形或圆形或多边形金属块。