[实用新型]一种芯片切割用切刀装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片切割用切刀装置，其特征在于：包括切刀底座、切刀架和切刀单元；所述切刀架设置在切刀底座上，所述切刀单元设置在切刀架上；本实用新型中通过在切刀底座的侧边设置限位锁紧螺纹孔，在切刀架安装后从侧边进行锁紧，可以实现切刀架的顶紧固定的同时便于切刀架的整体快速更换；此外，通过采用倾斜设置的切刀单元结构，在进行芯片单元切割的时候切刀单元先进行点接触，然后在进行面接触，这种切割结构不易伤害到芯片单元的表面结构和引脚结构，提高了合格率。

技术领域

本实用新型涉及芯片切刀装置领域，尤其涉及一种芯片切割用切刀装置。

背景技术

一般的将芯片从芯片板上切割下的切刀采用的是平口式的结构，在芯片板上进行芯片切割的时候整个切刀单元是同时与芯片板上的芯片单元边缘接触，在进行芯片单元的切割时容易导致芯片边缘的切口不整齐，有时甚至会碰到芯片单元的表面或外引脚结构，因此需要一种新型的芯片切刀装置来改善切刀对芯片板的切割效果，减少次品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片切割用切刀装置，能够解决一般的芯片板在通过芯片切刀切割形成芯片单元的时候，采用平口式的切刀单元容易造成芯片次品率高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种芯片切割用切刀装置，其创新点在于：包括切刀底座、切刀架和切刀单元；所述切刀架设置在切刀底座上，所述切刀单元设置在切刀架上；

所述切刀底座呈阶梯状结构，所述切刀底座的上端面上设置有与切刀架配合的卡槽结构；所述切刀底座上且位于卡槽结构的侧边设置有限位锁紧螺纹孔；所述切刀架的底端设置有与切刀底座配合的卡块结构，所述切刀架上卡块结构沿着切刀底座的卡槽结构嵌入在切刀底座内，所述切刀底座侧边的限位锁紧螺纹孔内设置有限位锁紧螺栓顶紧切刀架的卡块固定在切刀底座的卡槽内；所述切刀架的上端面上设置有容纳切刀单元的安装孔；

所述切刀单元具有若干个，所述切刀单元沿着切刀架的延伸方向等间距设置在切刀架的上端面的安装孔内，所述切刀单元呈长方体柱状结构，每个切刀单元的顶端至切刀架的上端面的距离沿着切刀单元的排布方向铸件增大，相邻的切刀单元顶端之间的连线呈倾斜状结构。

进一步的，所述相邻的切刀单元之间形成的间隙为与另一组切刀单元配合的切刀单元容纳槽口。

进一步的，所述切刀架上位于切刀单元的两侧边设置有导向孔。

本实用新型的优点在于：

1)本实用新型中通过在切刀底座的侧边设置限位锁紧螺纹孔，在切刀架安装后从侧边进行锁紧，可以实现切刀架的顶紧固定的同时便于切刀架的整体快速更换；此外，通过采用倾斜设置的切刀单元结构，在进行芯片单元切割的时候切刀单元先进行点接触，然后在进行面接触，这种切割结构不易伤害到芯片单元的表面结构和引脚结构，提高了合格率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的一种芯片切割用切刀装置的结构示意图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

如图1所示的一种芯片切割用切刀装置，包括切刀底座1、切刀架2和切刀单元3；所述切刀架2设置在切刀底座1上，所述切刀单元3设置在切刀架2上。