[实用新型]一种防水层上贴砖结构

说明书

本实用新型涉及一种防水层上贴砖结构，包括在内墙防水层，防水层表面处理硅烷偶联剂，再用水泥砂浆或瓷砖胶贴砖，所述防水涂层为聚合物水泥防水涂层或聚合物防水涂层。本实用新型中在防水层上贴砖加了一道偶联剂处理，偶联剂一端与有机结构连接，一端与无机端化学结合，从而增加了贴砖砂浆层无机界面与防水层有机界面的连接，增加粘结强度。

技术领域

本实用新型涉及贴砖技术领域，具体地说，是一种防水层上贴砖结构。

背景技术

现有贴砖技术主要是靠水泥和瓷砖、水泥与基层的机械咬合力使瓷砖贴于墙面，机械咬合力为物理的结合力，这种结合力相比化学结合力相对会偏弱，后期有掉砖风险。特别是在卫生间等刷了防水涂料的基层上贴砖，由于防水涂层致密且不吸水，用水泥砂浆在防水层上铺贴时砂浆和基层的机械咬合点和咬合力就会下降，导致界面粘结不牢固。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防水层上贴砖结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种防水层上贴砖结构，其特征在于，从内到外依次设置内墙混凝土墙体(1)，防水层(2)，偶联剂层(3)，贴砖砂浆层(4)，瓷砖(5)；内墙混凝土墙体上设置防水层，防水层通过喷涂或刷涂方式设置偶联剂层，在瓷砖背面刷贴砖砂浆层，然后将贴砖砂浆层按压在设有偶联剂层的防水层上。

所述的防水层的材料为聚合物防水涂层或聚合物水泥防水涂层；

所述的偶联剂层为硅烷偶联剂。

所述的贴砖砂浆层为水泥砂浆或瓷砖胶。

瓷砖为陶瓷砖、玻化砖、马赛克中的一种

与现有技术相比，本实用新型的积极效果是：

本实用新型中在防水层上贴砖加了一道偶联剂处理，偶联剂一端与有机结构连接，一端与无机端化学结合，从而增加了贴砖砂浆层无机界面与防水层有机界面的连接，增加粘结强度。

该方式施工简单，增加了防水层与水泥砂浆的化学粘结，从而增加了两个界面的粘结。

附图说明

图1本实用新型的结构示意图；

图2为硅烷偶联剂的有机端能和聚合物水泥防水涂料中的有机基团结合示意图；

附图中的标记为：

1内墙混凝土墙体，

2防水层，

3偶联剂层，

4贴砖砂浆层，

5瓷砖。

具体实施方式

以下提供本实用新型一种防水层上贴砖结构的具体实施方式。

实施例1

请参见附图1，一种防水层上贴砖结构，其特征在于，从内到外依次设置内墙混凝土墙体(1)，防水层(2)，偶联剂层(3)，贴砖砂浆层(4)，瓷砖(5)；内墙混凝土墙体上设置防水层，防水层通过喷涂或刷涂方式设置偶联剂层，在瓷砖背面刷贴砖砂浆层，然后将贴砖砂浆层按压在设有偶联剂层的防水层上。

所述的防水层的材料为聚合物防水涂层或聚合物水泥防水涂层；

所述的偶联剂层为硅烷偶联剂。

所述的贴砖砂浆层为水泥砂浆或瓷砖胶。

瓷砖为陶瓷砖、玻化砖、马赛克中的一种