[实用新型]一种改善多针共面的弹簧结构顶针座

说明书

本实用新型涉及一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，它包括底座(6)，所述底座(6)上设置有顶针座瓣(7)，所述顶针座瓣(7)外侧设置有箍圈(2)和螺母(3)，所述箍圈(2)位于螺母(3)上方，所述底座(6)顶部设置有多个空心槽(8)，所述空心槽(8)内设置有顶针支撑台(9)，所述顶针支撑台(9)与空心槽(8)之间设置有弹簧(10)。本实用新型一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，通过顶针座内弹簧支撑顶针平台作用，在多针安装进行共面性校准时，因所有顶针可以因弹簧作用完全抵住校准治具平台面，可以确保所有顶针在同一面无共面性问题，避免因顶针共面性问题导致产品品质异常。

技术领域

本实用新型涉及一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，属于半导体封装技术领域。

背景技术

业内，装片工序将芯片从胶膜上吸取时，需顶针顶出芯片使得芯片和蓝膜脱离，固定于顶针座内，顶针座结构及固定方式如图1、图2所示，顶针座平台面为多瓣式，在多瓣边缘根据实际需要在相应位置开弧形凹口，安装顶针时，将顶针座平放，再将顶针放置凹口间，通过拧紧螺母使得箍圈向上移动，使得多瓣夹紧顶针完成装配；正常状态(多瓣自由状态时)情况下，凹口直径仅略大顶针直径，防止顶针在紧固前脱落。

在使用多针时(顶针座上安装顶针数量≥2)，在多瓣间夹紧前，多针同时放置在不同凹口间时，再使用校准工具(如图3所示)，将校准平台通过导轨移动直至所有顶针都接触校准平台面并运行一段距离使得所有顶针都接触平台面后再夹紧多瓣，但仍存在如下问题：

1、平台平面校准顶针高度齐平时，如图3所示，校准平台向左移动一段距离，使得所有顶针都保持运动一段距离后停止，但因顶针处于自然放置状态，在校准平台移动的过程中，校准平台因手动推送移动，非匀速移动，以及各顶针所受到的摩擦力差异，导致顶针在移动过程中受到的加速效果不一致，从而会导致顶针与顶针间的移动无法确保完全保持同步，因而无法确保所有顶针保持齐平；

2、校准动作完成后，在旋紧螺母夹紧多瓣过程中，因每瓣的形变量不同，两瓣间在旋紧过程中，会逐渐产生错位，当接触到顶针时，顶针远离校准平台端因无任何抵触，错位等扰动将使顶针产生位移，如图4所示，各顶针间受此影响程度不同，会导致多针间存在共面性问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，通过顶针座内弹簧支撑顶针平台作用，在多针安装进行共面性校准时，因所有顶针可以因弹簧作用完全抵住校准治具平台面，可以确保所有顶针在同一面无共面性问题，避免因顶针共面性问题导致产品品质异常。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，它包括底座，所述底座上设置有顶针座瓣，所述顶针座瓣外侧设置有箍圈和螺母，所述箍圈位于螺母上方，所述底座顶部设置有多个空心槽，所述空心槽内设置有顶针支撑台和弹簧，所述弹簧设置在顶针支撑台下方。

更进一步的，所述底座包括底座台，所述底座台顶部设置有环形螺纹壁，所述环形螺纹壁外侧壁上设置有第一外螺纹。

更进一步的，所述空心槽设置于环形螺纹壁中间区域内。

更进一步的，所述顶针座瓣整体呈中空倒圆台形结构。

更进一步的，所述顶针座瓣上下两部分，其中上部为顶针固定部，下部为螺纹连接部。

更进一步的，所述顶针固定部为多瓣式结构，包括围成一圈的多个座瓣单元，每个座瓣单元之间相互独立无连接，每个座瓣单元在顶面的边缘位置设置有弧形凹口，相连两个座瓣单元上设置的弧形凹口相对称，相邻两个座瓣单元上的两个相对的弧形凹口组成一个顶针固定孔。

更进一步的，所述螺纹连接部内外两侧分别设置有内螺纹和第二外螺纹，所述内螺纹与第一外螺纹相配合，所述第二外螺纹与螺母相配合。

更进一步的，所述箍圈的内径介于顶针座瓣上下两个圆面直径之间。