[实用新型]一种应用于混凝土的双频电子标签

权利要求书

1.一种应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述双频电子标签包括：封装外壳和射频卡；

所述封装外壳设有收容腔，所述射频卡收容于所述收容腔内；

所述射频卡包括绝缘基材和芯片线路层，所述芯片线路层设置于所述绝缘基材内部；

所述芯片线路层包括双频芯片、高频天线和超高频天线，所述双频芯片分别连接所述高频天线和所述超高频天线；

所述超高频天线包括矩形匹配环和主辐射体；所述主辐射体为变形偶极子天线；

所述偶极子天线的支臂包括S形折叠单元；

所述S形折叠单元包括折叠线和第一连接线，所述第一连接线连接相邻两条所述折叠线的端点，距离所述矩形匹配环最远的折叠线向外扩展形成多边形辐射面；

所述矩形匹配环包括第一馈电端和至少2个U形弯折部，所述第一馈电端和所述至少2个U形弯折部位于矩形匹配环的一条边；

所述高频天线设置于所述矩形匹配环第一馈电端的一侧。

2.根据权利要求1所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，相邻两条所述折叠线之间还包括第二连接线，所述第二连接线与所述第一连接线互相平行。

3.根据权利要求1所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述S形折叠单元的弯折角度为直角和钝角中的一种或两种。

4.根据权利要求1-3任一项所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述矩形匹配环包括第一水平边、第二水平边、第一垂直边和第二垂直边，所述第一水平边和所述第二水平边互相平行，所述至少两个U形弯折部设置于第一水平边或者第二水平边；

所述支臂包括第一支臂和第二支臂；

所述第一支臂和所述第二支臂分别连接于所述第一垂直边和所述第二垂直边；或者，所述第一支臂和所述第二支臂连接于所述第一水平边或所述第二水平边中的一条边。

5.根据权利要求4所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述天线为轴对称结构。

6.根据权利要求4所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述高频天线包括外部过渡引线、不少于一圈的环形电感型线圈和导电跳线，所述外部过渡引线设置于所述环形电感型线圈最外层线圈以外；

所述外部过渡引线的两个端点分别为第一信号输入端和外端点；

所述环形电感型线圈逐层向内绕线延伸，至最内层线圈结束形成一个内端点，所述环形电感型线圈另一端点为第二信号输入端；

所述导电跳线的两端分别连接所述内端点和所述外端点，所述导电跳线和所述环形电感型线圈之间设有绝缘层。

7.根据权利要求6所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述第一馈电端包括第三信号输入端和第四信号输入端；

所述双频芯片包括两个超高频管脚和两个高频管脚；

所述两个高频管脚分别连接所述第一信号输入端和所述第二信号输入端，所述超高频管脚分别连接所述第三信号输入端和所述第四信号输入端。

8.根据权利要求1所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述绝缘基材包括至少两层绝缘基材层，所述芯片线路层设置于所述至少两层绝缘基材层之间。

9.根据权利要求1所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述封装外壳包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳经卡扣组件卡扣连接，将所述收容腔封闭。

10.根据权利要求9所述的应用于混凝土的双频电子标签，其特征在于，所述收容腔设于所述下壳内，所述下壳上还设有限位台阶，所述限位台阶设置于所述收容腔的顶部，所述限位台阶所在平面与收容腔侧壁互相垂直；

所述限位台阶上设有卡槽，所述限位台阶和所述卡槽用于将所述上壳固定在所述下壳上。