[实用新型]一种半导体空气干燥装置

权利要求书

1.一种半导体空气干燥装置，包括干燥箱(1)，其特征在于：所述干燥箱(1)的内部固定安装有隔热板(2)，所述干燥箱(1)的内部通过隔热板(2)分隔为干燥腔(3)与放热腔(4)，所述干燥腔(3)的内部固定安装有半导体制冷片(5)，所述半导体制冷片(5)的顶部固定连接有导热板(6)，所述半导体制冷片(5)的底部贯穿隔热板(2)并延伸至放热腔(4)的底部，所述干燥箱(1)左右两侧的顶部均开设有通风口(7)，两个所述通风口(7)均与干燥腔(3)相连通，所述干燥腔(3)内部的左右两侧均固定安装有通风扇(8)，两个所述通风扇(8)分别位于两个通风口(7)相对的一侧，所述半导体制冷片(5)的底部固定连接有散热片(9)，所述散热片(9)的底部接触有散热装置(10)，所述干燥箱(1)的背面开设有等距离排列的出水口(11)，所述干燥箱(1)的背面固定连接有第一储水箱(12)，所述干燥腔(3)与第一储水箱(12)通过出水口(11)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体空气干燥装置，其特征在于：所述导热板(6)的顶部为波浪形，所述出水口(11)与导热板(6)凹陷处一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种半导体空气干燥装置，其特征在于：所述散热装置(10)包含有第二储水箱(101)，所述第二储水箱(101)固定安装于放热腔(4)的内顶壁上，所述放热腔(4)的内顶壁上固定安装有水泵(102)，所述水泵(102)与第二储水箱(101)之间设置有导水管，所述水泵(102)与第二储水箱(101)之间通过导水管相连通，所述水泵(102)的左侧固定连接有换热管(103)，所述换热管(103)的中部与散热片(9)绕接并与散热片(9)接触。

4.根据权利要求1所述的一种半导体空气干燥装置，其特征在于：所述第一储水箱(12)的右侧设置有排水口(13)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体空气干燥装置，其特征在于：所述放热腔(4)的内部固定连接有隔离板(14)，所述隔离板(14)的顶部与隔热板(2)固定连接，所述隔离板(14)位于半导体制冷片(5)与第二储水箱(101)之间。

6.根据权利要求1所述的一种半导体空气干燥装置，其特征在于：所述干燥箱(1)正面与背面的底部均开设有均匀分布的散热口(15)，所述散热口(15)与放热腔(4)的内部相连通。