[实用新型]一种新型焊接装置

说明书

本实用新型涉及一种新型焊接装置，包括载具、盖板和顶针结构，盖板覆盖在载具上方，顶针结构在载具的下方将载具中的电路板和框架顶出；载具的两端设有匹配盖板的盖板定位针，载具的侧边设有匹配框架的框架定位针，载具上设有匹配电路板的电路板定位针，载具上还设有框架顶出孔和电路板顶出孔；盖板的两端设有与盖板定位针相配合的盖板定位孔，盖板的侧边设有匹配电子元件框架的框架定位针孔，框架定位针孔与框架定位针相适应，盖板的侧边还设有载具框架定位识别孔；顶针结构包括顶针，顶针穿过载具上的框架顶出孔和电路板顶出孔。采用本申请的焊接装置，能够有效地解决现有回流焊接技术中焊接偏移的问题。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种新型焊接装置。

背景技术

在半导体封装设计的作业过程中，常见的有PCB板、散热片与框架焊接相结合的工艺设计。在产线量产方案中，为了提高生产效率，框架通常设计为多拼结构。而由于所要焊接的材料不同，在高温焊接过程中存在焊接偏移的问题，影响焊接效果并且降低了作业效率。

实用新型内容

为解决现有的技术问题，本实用新型提供了一种新型焊接装置，能够解决高温焊接过程中焊接偏移问题，提高作业效率。

本实用新型的具体内容如下：一种新型焊接装置，包括载具、盖板和顶针结构，所述盖板盖覆在载具上方，所述顶针结构在载具的下方将载具中的电路板顶出；

所述载具的两端设有匹配盖板的盖板定位针，载具的侧边设有匹配框架的框架定位针，载具上设有匹配电路板的电路板定位针，载具上还设有框架顶出孔和电路板顶出孔；

所述盖板的两端设有与盖板定位针相配合的盖板定位孔，盖板的侧边设有匹配电子元件框架的框架定位针孔，框架定位针孔与框架定位针相适应，盖板的侧边还设有载具框架定位识别孔；

所述顶针结构包括顶针，顶针穿过载具上的框架顶出孔和电路板顶出孔。

进一步的，所述载具的侧边分别设有传送边，传送边的高度小于载具整体的高度。

进一步的，所述载具的端部设有载具方向识别槽，盖板对应位置设有盖板方向识别槽，载具方向识别槽和盖板方向识别槽的形状相适应。

进一步的，所述载具上设有若干个贯穿载具的回流热风穿透槽。

进一步的，所述盖板的侧边上设有分离孔，载具位于分离孔正下方的表面处与分离孔不接触。

进一步的，所述载具的侧边上设有开口方向向外的手动取放位，每个分离孔至少有一部分位于手动取放位的上方。

进一步的，所述载具的两侧边分别设有载具定位识别孔，所述盖板的对应位置设有载具框架定位识别孔。

进一步的，所述载具的底面设有磁石安装位。

采用本申请所提供的新型焊接装置，能够保证载具与盖板的定位固定，防止焊接过程中发生偏移。

本实用新型的新型焊接装置的制作工艺，包括

将高硅铝进行老化预加工；将老化后的高硅铝制作成载具；制作盖板和顶针结构。

进一步的，所述高硅铝采用高温老化，高温老化的条件包括：温度为280±5℃，高温时间30min/次，降温时间20min/次，循环次数30次。

本申请的制作工艺，利用高硅铝材料并进行特殊加工工艺及设计结构形成焊接载具，可实现半导体封装中对多拼板铜框架及电路板的自动化精准焊接。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步阐明。

图1为本申请的载具的示意图；

图2为本申请的载具与盖板组合的示意图；