[实用新型]一种降低脆性材料开孔结构应力集中的结构有效
| 申请号： | 201921140683.5 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN211390194U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王胜男;刘洋洋;冯志强;唐明峰;温茂萍 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | B29C65/48 | 分类号： | B29C65/48;B29C70/34 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 郭会 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 脆性 材料 结构 应力 集中 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低脆性材料开孔结构应力集中的结构，包括开孔的脆性材料，其特征在于：还包括依次设置在脆性材料的开孔两侧的底胶层、面胶层、开孔与所述脆性材料上的开孔的形状和尺寸相同的共形补片和第二面胶层；所述共形补片包括碳纤维布和PTFE板，为方形或圆形，其边长或直径大于开孔孔径的2.5倍。
2.根据权利要求1所述的降低脆性材料开孔结构应力集中的结构，其特征在于：所述PTFE板的厚度大于2mm。
3.根据权利要求1所述的降低脆性材料开孔结构应力集中的结构，其特征在于：所述碳纤维布的抗拉强度≥2000MPa、弹性模量≥150GPa，伸长率≥1％。
4.根据权利要求1所述的降低脆性材料开孔结构应力集中的结构，其特征在于：所述面胶层包括面胶树脂，所述面胶树脂的正拉粘接强度≥2.5MPa，抗拉强度≥30MPa，抗压强度≥70MPa，剪切强度≥10MPa，抗弯强度≥40MPa。
5.根据权利要求1所述的降低脆性材料开孔结构应力集中的结构，其特征在于：所述底胶层包括底胶树脂，所述底胶树脂的正拉粘结强度≥2.5MPa。
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