[实用新型]锡球焊接装置

权利要求书

1.一种锡球焊接装置，其特征在于，包括：

锡球分离结构，所述锡球分离结构的底部设有焊嘴，所述焊嘴包括第一出锡端；以及

元件放置结构，所述元件放置结构设于所述第一出锡端的下方，所述元件放置结构包括承托部件，所述承托部件用于放置待焊接元件，所述承托部件包括用于放置所述待焊接元件的第一端面，所述第一出锡端包括用于输出锡球的第二端面，所述第一端面的垂线和所述第二端面的垂线相对倾斜。

2.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述第一端面的垂线和所述第二端面的垂线之间的夹角为α，α为锐角。

3.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述元件放置结构还包括第一驱动部件，所述第一驱动部件连接于所述承托部件，所述第一驱动部件用于驱动所述承托部件自转。

4.根据权利要求3所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述第一驱动部件包括旋转轴，所述承托部件开设有第一通孔，所述旋转轴穿入所述第一通孔且所述旋转轴和所述承托部件固定连接。

5.根据权利要求4所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述元件放置结构还包括平板，所述平板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面放置所述承托部件，所述第二面连接于所述第一驱动部件；所述旋转轴穿过所述平板后再穿入所述第一通孔。

6.根据权利要求5所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述元件放置结构还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件连接于所述平板，所述第二驱动部件用于驱动所述平板沿着所述承托部件到所述焊嘴的方向来回移动。

7.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述元件放置结构还包括缓冲器，所述缓冲器设于所述承托部件和所述第一出锡端之间，所述缓冲器朝向所述承托部件设置。

8.根据权利要求1所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述锡球分离结构还包括储锡箱、工作箱以及切板，所述储锡箱包括第二出锡端，所述工作箱连通于所述第二出锡端，所述工作箱内还设有输送锡球的第一通道，所述第一通道连通于所述第一出锡端，所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述第二出锡端开设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通道的孔径相等；

所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动，所述第一位置为所述第二通孔和所述第二出锡端对准时所述切板的位置，所述第二位置为所述第二通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。

9.根据权利要求8所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述锡球分离结构还包括第三驱动部件，所述第三驱动部件和所述切板连接用于驱动所述切板在所述第一位置和所述第二位置之间来回移动。

10.根据权利要求9所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述工作箱内设有用于容纳所述第三驱动部件和所述切板的空腔，所述空腔包括第一腔室和与所述第一腔室相连通的第二腔室，所述第一腔室大于所述第二腔室；

所述切板包括本体和设于所述本体边缘的切部，所述切部上设有所述第二通孔；所述本体设于所述第一腔室内，所述切部设于所述第二腔室内，所述第二出锡端连通于所述第二腔室。

11.根据权利要求10所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述第二出锡端沿着所述切部的厚度方向连通于所述第二腔室，所述切部的厚度和所述第二腔室的沿着所述切部厚度方向的高度相等，所述切部沿着与所述第二腔室的高度垂直的方向在所述第二腔室内移动。

12.根据权利要求10或11所述的锡球焊接装置，其特征在于，还包括气体接头，所述气体接头设于工作箱上；

所述气体接头包括出气端，所述工作箱的所述第一通道和所述出气端连通，所述第一通道贯穿所述工作箱和所述第二腔室。

13.根据权利要求1至11任意一项所述的锡球焊接装置，其特征在于，还包括激光准直结构，所述激光准直结构设于所述锡球分离结构的一侧且连接于所述锡球分离结构，所述激光准直结构用于对准所述焊嘴发射激光；

所述激光准直结构内设有用于感应所述焊嘴内气压变化的压力传感器和与所述压力传感器电性连接的激光开关，所述压力传感器根据所述焊嘴内的气压变化来控制所述激光开关的开闭。