[实用新型]一种小型化高隔离衰减器有效

专利信息
申请号: 201921140772.X 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN209963202U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 王威;曾文斌;侯啸林 申请(专利权)人: 深圳市芯启源科技有限公司
主分类号: H01P1/22 分类号: H01P1/22;H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00
代理公司: 44281 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 代理人: 彭家恩;彭愿洁
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 衰减器 信号线 中间层 信号过孔 顶层 布线区域 衰减模块 裸露 本实用新型 多层结构 辐射路径 高隔离度 高隔离 屏蔽罩 微带线 紧凑 外围 包围
【权利要求书】:

1.一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,包括:

N组衰减模块,其中,N为大于或等于2的正整数,其中任意一组衰减模块包括:

衰减器,用于对信号进行预设分贝的衰减;

屏蔽罩包围所述衰减器外围;

信号线,用于进行信号传输;

PCB板,包括:

顶层,所述顶层的第一侧放置所述衰减器,所述顶层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域;

底层,所述底层的第一侧裸露于外部环境,所述底层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域;

中间层,置于所述顶层的第二侧与所述底层的第二侧之间,用于为所述信号线提供布线区域;

其中所述顶层还设置有M个信号过孔;对于这M个信号过孔,所述衰减器模块的信号线通过其中一信号过孔并伸至所述布线区域,并继续通过另一信号过孔与下一衰减模块的衰减器连接,实现上一组衰减模块与下一组衰减模块的信号连接,其中M为大于或等于2的正整数。

2.如权利要求1所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,所述底层及所述中间层上均可设置所述信号过孔,以在各层板之间进行信号传输。

3.如权利要求2所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,顶层上的信号过孔位于屏蔽罩所包围的区域内。

4.如权利要求1所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,所述顶层、所述底层及所述中间层中一者或多者设置有接地区域,用于接地。

5.如权利要求4所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,所述PCB板还包括:

接地过孔,设置于所述顶层、所述底层及所述中间层上,用于将各层板的接地区域相连。

6.如权利要求5所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,所述信号过孔和所述接地过孔为金属圆柱体,用于实现电气连接。

7.如权利要求5所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,所述接地过孔位于屏蔽罩所包围的区域外的四周。

8.如权利要求1至7任一项所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,所述中间层包括第一中间层和第二中间层。

9.如权利要求1至7任一项所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,所述信号线包括微带线和带状线。

10.如权利要求9所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,位于屏蔽罩内的信号线为微带线,实现衰减器信号连接的信号线为带状线。

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