[实用新型]一种用于光子晶体光纤连接中光纤定轴的装置

说明书

一种用于光子晶体光纤连接中光纤定轴的装置，包括：光纤固定座、盖板、光纤定位装置、定轴装置和观察系统；定轴装置截面为Z字形，光纤固定座装配在定轴装置的上表面，光纤固定座上设置有卡具V型槽，将从光纤定位装置中伸出的光子晶体光纤放置在卡具V型槽中，通过盖板将光子晶体光纤压紧在卡具V型槽中，通过观察系统调整光子晶体光纤伸出卡具V型槽的长度，令伸出卡具V型槽的光纤头位于观察系统的视场中心。本实用新型的装置，能够实现光子晶体光纤的两次定轴，操作便捷，并且提高了光子晶体光纤连接的可靠性。

技术领域

本实用新型属于光电子器件领域，更具体说是一种用于光子晶体光纤连接中光纤定轴的装置。

背景技术

普通保偏光纤受环境影响较大，导致普通光纤陀螺的应用范围极大的受限于温度、磁场、空间辐射等因素。光子晶体光纤是由单一材料制成的微结构光纤，具有非常低的弯曲损耗，超宽单模传输、低色散、高双折射特性，非常适合研制高性能光纤陀螺。在实际使用中，光子晶体光纤端面构型存在孔洞，因此光纤和光路中其他光学元件的连接非常困难，光路可靠性很差，只能用于实验室状态。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：在用光子晶体光纤连接的方法中，克服传统光纤磨抛方法，容易堵塞光纤空气孔的缺陷，提供一种新的光子晶体光纤定轴装置，使用该装置直接切割出α角度的光纤，不需要经过磨抛，避免堵塞光子晶体光纤的空气孔，提高光纤光路连接精度。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：

一种用于光子晶体光纤连接中光纤定轴的装置，包括：光纤固定座(1)、盖板(2)、光纤定位装置(3)、定轴装置(4)和观察系统(5)；

定轴装置(4)截面为Z字形，光纤固定座(1)装配在定轴装置(4)的上表面，光纤固定座(1)上设置有卡具V型槽，将从光纤定位装置(3)中伸出的光子晶体光纤放置在卡具V型槽中，通过盖板(2)将光子晶体光纤压紧在卡具V型槽中，通过观察系统(5)调整光子晶体光纤伸出卡具V型槽的长度，令伸出卡具V型槽的光纤头位于观察系统(5)的视场中心。

进一步的，所述观察系统(5)包括显微镜、CCD系统以及显示器；伸出卡具V型槽的光纤头端面位于显微镜的视场中心，CCD系统通过显微镜对所述光纤头端面成像，并通过显示器进行显示。

进一步的，光子晶体光纤伸出光纤卡具的光纤头用光纤热拨器剥除涂覆层，用光纤切割刀垂直切割裸纤的光纤头，使其端面平整，并进行第一次光子晶体光纤的定轴。

进一步的，第一次光子晶体光纤的定轴，具体为：使光子晶体光纤的保偏轴垂直于所述卡具V型槽的上表面，然后固定光纤。

进一步的，卡具V型槽的宽度在158～162μm，深度在68～76μm。

进一步的，进行第一次光子晶体光纤的定轴后，伸出卡具V型槽的光纤头放入光纤切割刀上，该光纤头通过第一固定装置和第二固定装置进行固定，光纤切割刀的刀头位于第一固定装置和第二固定装置之间，用于对第一固定装置和第二固定装置之间的光子晶体光纤进行切割。

进一步的，光子晶体光纤固定好之后，旋转第二固定装置90°，令第一固定装置和第二固定装置之间的光子晶体光纤扭曲90°，刀头切割后，光子晶体光纤形成15°斜面的端面角度。

进一步的，还包括晶圆，该晶圆上有腐蚀出的晶圆V型槽，该晶圆划切成多个阵列，所述阵列切割成多个分立单元，每个分立单元上有且仅有一个晶圆V型槽，切割方向平行于阵列上的晶圆V型槽。

进一步的，腐蚀出的晶圆V型槽，深度为45μm～52μm，宽度为95μm～105μm，相邻晶圆V型槽之间的距离为1.3mm～1.6mm；晶圆划切阵列时，垂直于晶圆V型槽的方向进行切割，每个切割得到的阵列中晶圆V型槽的长度相同，均为1.9mm～2.2mm。