[实用新型]一种功率器件连接结构

说明书

本实用新型提供了一种功率器件连接结构，其特征在于，包括PCB板、功率器件、散热连接构件以及控制连接构件，所诉功率器件包括电流输入引脚、电流输出引脚及控制引脚，所述功率器件通过所述散热连接构件以及所述控制连接构件固定在所述PCB板上，本实用新型降低了功率器件在通过电流时的温度升高的幅度，进而提高了功率器件的实际功率，同时，在功率器件连入系统电路后，连接构件能够进一步吸收机械应力与温度冲击，进一步降低功率器件与PCB板连接断开导致功率器件的失效风险；控制连接构件能有有效弥补功率器件控制端口与PCB电路板之间的高度差，保证对功率器件的有效控制。

技术领域

本实用新型涉及电路元器件连接领域，尤其涉及一种功率器件连接结构。

背景技术

随着技术的不断进步，功率器件的功率越来越高，散热量也越来越大，如何对功率器件进行高效的散热成了实用高功率功率器件的首要问题，普通的功率器件装配方式中，器件各引脚均连接在PCB板的焊盘上，引脚仅通过焊盘与PCB散热。由于PCB本身材质的热阻较大，且焊盘铜箔的散热能力有限，因此，普通的功率器件装配方式，并不能最大程度确保功率器件得到良好的散热，发挥出最好性能。

同时，在传统的功率器件装配方式，各个部位之间的连接固定，形变能力受限，不能有效吸收因温度变化各部位形变而产生的应力，在长期承受机械应力与温度冲击后，可能会造成材料疲劳，继而导致器件失效。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种功率器件连接构件，一方面能够提高对功率器件的散热能力，另一方面能够降低因温度变化产生形变的应力对功率器件与PCB电路板的影响。

本实用新型提供了一种功率器件连接结构，其特征在于，包括PCB板、功率器件、散热连接构件以及控制连接构件，所述功率器件包括电流输入引脚、电流输出引脚及控制引脚，所述散热连接构件包括第一散热连接构件以及第二散热连接构件，所述功率器件通过所述散热连接构件以及所述控制连接构件固定在所述PCB板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一散热连接构件一端与所述电流输入引脚电连接，另一端贯穿所述PCB板，与外部电流输入端口电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一散热连接构件与电流输入引脚电连接的一端略微垫高所述功率器件。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二散热连接构件一端与所述电流输出引脚电连接，另一端与所述PCB板电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二散热连接构件具有一定的高度，此高度与所述第一散热连接构件垫高所述功率器件的高度相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述控制连接构件一端与所述功率器件的控制引脚电连接，另一端与所述PCB板电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述控制连接构件可以为FPC或金属接插件，若控制连接构件为金属接插件，此金属接插件的高度需要与所述第一散热连接构件垫高所述功率器件的高度相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一散热连接构件由导热、导电性能较好材料制成，如金属材料。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二散热连接构件由弹性较好的导电材料制成，如金属铜。

本实用新型所提供的一种功率器件连接结构，通过第一散热连接构件连接功率器件的电流输入引脚以及外部电流输入端，并贯穿PCB板，将功率器件所产生的热直接传导至PCB板外部(如：散热片、液冷板上)，降低了功率器件在通过电流时的温度升高幅度，进而提高了功率器件的实际功率；通过第二散热连接构件将电流输出引脚与PCB板电连接起来，由于工作连接构件具有良好的弹性与导电性，能够在确保工作引脚连入系统电路的同时，进一步吸收机械应力与温度冲击，进一步降低功率器件的失效风险；控制连接构件能有有效弥补功率器件控制引脚与PCB电路板之间的高度差，确保对功率器件的有效控制。