[实用新型]陶瓷电容外观检测整列块

权利要求书

1.一种陶瓷电容外观检测整列块，其特征在于：所述整列块包括本体、整列镜面、气孔、气道和安装通孔，所述本体沿水平方向设置，该本体上设有整列镜面、气孔、气道和安装通孔；

所述本体水平一侧的上表面向下凹陷制出气道，该气道下方的本体上制出一气孔，该气孔沿竖直方向设置，且该气孔自气道的下底面延伸至本体的下底面上，该气孔与气道相连通设置；

所述气道水平另一侧的本体上沿水平方向间隔制有两个或两个以上的安装通孔，该安装通孔沿竖直方向设置，且该安装通孔自本体的上表面延伸至本体的下底面上；

所述本体的纵向一侧面设置为整列镜面，该整列镜面为光滑平面，且该平面为镜面。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电容外观检测整列块，其特征在于：所述气道靠近设置在整列镜面的同一侧。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电容外观检测整列块，其特征在于：所述本体为长方体状，该本体的尺寸为40mm*8mm*5mm，所述气道的竖直高度为0.50mm，所述气孔为M3的螺纹孔，所述安装通孔为M2的螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电容外观检测整列块，其特征在于：所述本体的材质为无磁钨钢，所述整列镜面的粗糙度Ra＝0.05。

5.根据权利要求1至4任一项所述的陶瓷电容外观检测整列块，其特征在于：所述安装通孔、整列镜面之间的本体上设置一直角凹槽，该直角凹槽与安装通孔间隔设置，该直角凹槽设置在整列镜面上方，且与整列镜面相连接设置。