[实用新型]一种装配式建筑结构体系有效

专利信息
申请号: 201921147229.2 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210827822U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 王铭帅 申请(专利权)人: 王铭帅
主分类号: E04B1/02 分类号: E04B1/02;E04B1/38
代理公司: 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 代理人: 段宇
地址: 300000*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配式 建筑结构 体系
【权利要求书】:

1.一种装配式建筑结构体系,包括底板(1),所述底板(1)的顶部卡接有连接墙板(2),所述连接墙板(2)的底部一体浇筑成型有装配凸块(3),所述连接墙板(2)通过装配凸块(3)与底板(1)连接,其特征在于:所述底板(1)的顶部均匀插接有连接钉(4),且连接钉(4)贯穿底板(1)的顶部,所述连接钉(4)与装配凸块(3)连接,所述连接钉(4)的顶部安装有固定板(5),所述底板(1)的顶部安装有加固底板(6),所述连接墙板(2)的右侧外壁上开设有墙板槽(7),且墙板槽(7)的内腔中均匀浇筑有卡接钉(8),所述墙板槽(7)的内腔顶部浇筑有浇筑部(9),所述加固底板(6)包括外框(61),所述外框(61)的外壁上均匀开设有通孔(62),所述外框(61)的内腔中一体成型有浇筑挡板(63),所述浇筑挡板(63)的前表面开设有连接凹槽(64)。

2.根据权利要求1所述的一种装配式建筑结构体系,其特征在于:所述连接钉(4)的横截面为圆形,且所述装配凸块(3)上均匀开设有与连接钉(4)相匹配的固定孔。

3.根据权利要求1所述的一种装配式建筑结构体系,其特征在于:所述底板(1)的顶部均匀开设有与连接凹槽(64)相匹配的矩形连接凸起。

4.根据权利要求1所述的一种装配式建筑结构体系,其特征在于:所述固定板(5)的顶部均匀开设有浇筑通孔,且所述连接钉(4)贯穿浇筑通孔。

5.根据权利要求1所述的一种装配式建筑结构体系,其特征在于:所述浇筑部(9)为一体浇筑成型的混凝土浇筑部。

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