[实用新型]一种芯片切割装置

权利要求书

1.一种芯片切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端设置有工作台(2)，所述底座(1)顶端设置有支架(3)，所述支架(3)上安装有冲压缸(4)，所述冲压缸(4)的伸缩端连接有冲切模(5)，所述冲切模(5)位于工作台(2)的正上方，所述工作台(2)顶端设置有若干均匀分布的定位凸起(13)，所述定位凸起(13)表面开设有若干抽吸孔(14)，所述工作台(2)内部开设有空腔(15)，所述抽吸孔(14)的底端与空腔(15)相连通，所述空腔(15)上连接有真空管(16)，所述真空管(16)远离空腔(15)的一端连接到外界的真空泵上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述工作台(2)内部开设有两组第一滑槽(7)，所述第一滑槽(7)以工作台(2)的中心轴线为中心线左右对称分布，所述工作台(2)内部设置有第一螺杆(6)，所述第一螺杆(6)的右端贯穿较左侧的第一滑槽(7)后延伸至较右侧的第一滑槽(7)中，并转动连接在该第一滑槽(7)的内部右端侧壁上，所述第一螺杆(6)的左端延伸至工作台(2)左侧，并安装有旋柄，所述第一滑槽(7)中滑动安装有第一滑块(8)，所述第一滑块(8)通过螺纹套装在第一螺杆(6)外周，所述第一滑块(8)顶端通过连接杆(9)连接有限位板(10)，所述限位板(10)位于工作台(2)上方。

3.根据权利要求2所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述工作台(2)的上端面设置有刻度尺(12)。

4.根据权利要求2所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述工作台(2)表面开设有与限位板(10)相对应的通槽(11)。

5.根据权利要求2所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述限位板(10)内部开设有第二滑槽(17)，所述第二滑槽(17)中滑动安装有第二滑块(19)，所述第二滑槽(17)内部底端转动连接有第二螺杆(18)，所述第二螺杆(18)的顶端延伸至限位板(10)上方，并安装有旋柄，所述第二滑块(19)通过螺纹套装在第二螺杆(18)外周，所述第二滑块(19)上固定连接有压板(20)，所述压板(20)滑动设置在限位板(10)表面。

6.根据权利要求5所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述压板(20)的下端面覆盖有缓冲垫(21)。