[实用新型]一种晶体研磨装置有效
申请号: | 201921148605.X | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN210182332U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 俞平 | 申请(专利权)人: | 浙江新泰通讯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 研磨 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶体研磨装置,包括上研磨盒和、下研磨盒以及位于上研磨盒和下研磨盒之间的载晶板,所述上研磨盒和下研磨盒通过设置在一侧的铰接件铰接,所述上研磨盒的下端面设置有对称设置的气缸,所述气缸的输出端固定安装有连接板,所述连接板上固定安装有电机一,所述电机一的输出端贯穿连接板且固定安装有上安装板,所述下研磨盒内固定连接有转轴,该实用新型结构合理,通过设置上安装板和下安装板,并在上安装板和下安装板上安装研磨片能够对载晶板上的晶片两侧端面同时进行研磨,提高研磨效率。
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域,特别涉及一种晶体研磨装置。
背景技术
晶片作为成像设备的一种透光器材, 在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理,在对晶片进行研磨抛光处理时,通常需要用到研磨机。现有的研磨机一般均是采用单面研磨的方式来对晶片表面进行研磨抛光处理的,而晶片的正反两面通常均需要进行研磨抛光处理。因此,现有对晶片表面进行研磨抛光时, 均需要两道工序, 即需要分别对晶片的正反两面进行研磨,这种处理方式相对较复杂,效率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶体研磨装置。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种晶体研磨装置,包括上研磨盒、下研磨盒以及位于上研磨盒和下研磨盒之间的载晶板,所述上研磨盒和下研磨盒通过设置在一侧的铰接件铰接,所述上研磨盒的下端面设置有对称设置的气缸,所述气缸的输出端固定安装有连接板,所述连接板上固定安装有电机一,所述电机一的输出端贯穿连接板且固定安装有上安装板,所述下研磨盒内固定连接有转轴,所述转轴上转动连接有下安装板,所述下安装板的侧边固设有齿环,所述上安装板和下安装板上设有研磨片,所述研磨片分别可拆卸于上安装板和下安装板,所述下研磨盒的一侧还设置有用于驱动下安装板转动的驱动装置。
采用上述技术方案,该装置通过设置上安装板和下安装板,并在上安装板和下安装板上安装研磨片能够对载晶板上的晶片两侧端面同时进行研磨,提高研磨效率。
作为优选,所述驱动装置包括固定安装在下研磨盒一侧的驱动箱,所述驱动箱内腔的底部固定安装有电机二,所述电机二的输出端固定安装有齿轮,所述驱动箱与下研磨盒的连接处开设有条形孔,所述齿轮的一侧穿过条形孔且与齿环相啮合。
采用上述技术方案,启动电机二,电机二的输出端转动带动齿轮转动,齿轮与齿环相啮合,从而带动齿环和下安装板转动,从而使下安装板上的研磨片对晶片的下端面进行研磨。
作为优选,所述载晶板上开有若干用于放置晶片的晶孔。
采用上述技术方案,载晶板的设置能够对晶片进行固定,当晶片卡入卡孔后,晶片的上下顶面均位于晶孔外。
作为优选,所述上安装板和下安装板上均开设有卡孔,所述研磨片上设有弹性卡块,所述卡块嵌于卡孔内且卡孔的大小略小于弹性卡块的大小。
采用上述技术方案,通过卡孔和弹性卡块的相互配合,能够实现研磨片与上安装板和下安装板的快速安装和拆卸,同时卡孔的大小略小于弹性卡块的大小,能够使弹性卡块在卡入卡块后,弹性卡块通过弹性对卡孔进行卡紧,提高研磨片与上安装板和下安装板之间的额牢固度。
作为优选,所述下研磨盒的底部四角均固定安装有支脚,所述支脚上套设有防滑套。
采用上述技术方案,如此设置,能够提高该装置与地面之间的摩擦力,避免该装置在运行时出现晃动的现象。
作为优选,所述下研磨盒的一侧固定安装有出水管,所述出水管上螺纹连接有盖帽。
采用上述技术方案,当下研磨盒内的研磨液到达一定高度时,通过转动盖帽,将盖帽从出水管的出水口处取下,能够将下研磨盒内的研磨液排出,提高排液效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造