[实用新型]一种圆极化基片集成介质天线有效

专利信息
申请号: 201921148977.2 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210092348U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 邹倩;翟国华;冀晓阳;丁军 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q15/24
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 极化 集成 介质天线
【权利要求书】:

1.一种圆极化基片集成介质天线,其特征在于,它包括第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第一金属层(3)、第二金属层(4)及第三金属层(5);

所述第一介质基板(1)为矩形板,其板上沿中轴线分割的一侧边设有呈“L”形排列的数个通孔,且每个通孔内均嵌有金属棒(11);

所述第二介质基板(2)为矩形板,其板面上设有第二圆心及与第二圆心同心的圆圈,沿圆圈的圆周均布设有数个通孔(21);

所述第一金属层(3)为刀把形板,其板面为第一介质基板(1)的一半,且沿第一介质基板(1)的中轴线分割,刀把形板的一端设有长条的刀把(31);

所述第二金属层(4)为矩形板,其板面上设有第四圆心,圆心上设有镂空的“X”形的槽缝(41);

所述第三金属层(5)为矩形板,其板面上设有第五圆心及与第五圆心同心的镂空的圆形孔(51);

所述第三金属层(5)、第二介质基板(2)、第二金属层(4)及第一介质基板(1)由上向下依次叠加贴合,且第三金属层(5)上的第五圆心、第二介质基板(2)上的第二圆心及第二金属层(4)上的第四圆心重合;

第一金属层(3)与第一介质基板(1)贴合,且第一金属层(3)覆盖第一介质基板(1)上呈“L”形排列的数个通孔。

2.根据权利要求1所述的一种圆极化基片集成介质天线,其特征在于,所述第一介质基板(1)的两面分别与第一金属层(3)及第二金属层(4)贴合,第一介质基板(1)的金属棒(11)分别与第一金属层(3)及第二金属层(4)导通,第一介质基板(1)呈“L”形排列的金属棒(11)与第一金属层(3)及第二金属层(4)构成一个半模基片集成波导结构。

3.根据权利要求1所述的一种圆极化基片集成介质天线,其特征在于,所述第二介质基板(2)的上表面与第三金属层(5)贴合,第二介质基板(2)上沿圆圈均布的数个通孔(21)与第三金属层(5)上的圆形孔(51)构成一个圆柱形介质谐振器。

4.根据权利要求1所述的一种圆极化基片集成介质天线,其特征在于,所述第二金属层(4)为金属接地层,第二金属层(4)上构成“X”形槽缝(41)的一撇一捺相互交叉,且一撇一捺为一长一短,且一撇一捺与第二金属层(4)矩形板的边线呈±45º的夹角。

5.根据权利要求1所述的一种圆极化基片集成介质天线,其特征在于,所述第一金属层(3)为馈电层,第一金属层(3)上的刀把(31)构成梯形转接器。

6.根据权利要求1所述的一种圆极化基片集成介质天线,其特征在于,所述第一介质基板(1)及第二介质基板(2)分别选用Rogers RT5880介质基片及RogersRT6010介质基片。

7.根据权利要求1所述的一种圆极化基片集成介质天线,其特征在于,所述第一金属层(3)、第二金属层(4)及第三金属层(5)的材质为铜材。

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