[实用新型]一种芯片双向检测用平移机构有效
申请号: | 201921149918.7 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN210349798U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 吴东清 | 申请(专利权)人: | 苏州和亦系统工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 双向 检测 平移 机构 | ||
本实用新型公开了一种芯片双向检测用平移机构,包括工作台,所述工作台上端左侧固定连接有第一取料电动导轨,且第一取料电动导轨前端固定连接有取料伺服电机,所述第一取料电动导轨上端活动连接有第一取料电动滑块,且第一取料电动滑块上端固定连接有第二取料电动导轨,所述第二取料电动导轨外侧活动连接有第二取料电动滑块,所述工作台上端左侧固定连接有第一供料电动导轨,且第一供料电动导轨上端活动连接有第一供料电动滑块,所述第一供料电动滑块上端固定连接有第二供料电动导轨,且第二供料电动导轨外侧活动连接有第二供料电动滑块。该芯片双向检测用平移机构,方便进行双向平移式检测,降低了人工消耗,从而增加了整体的实用性。
技术领域
本实用新型涉及指纹芯片解锁设备技术领域,具体为一种芯片双向检测用平移机构。
背景技术
指纹解锁是一款使用您的指纹数据,并进行记录验证的屏保解锁软件。首次使用,程序将会对你的手指数据进行采样录入;屏保开启时,您只需通过将手指放置在扫描区,等待短暂的扫描比对,吻合后便可轻松解开你的手机,指纹芯片便是指纹解锁中的重要部件。
但是现有的芯片检测,都是通过员工采用手动吸盘从料箱里取料芯片,放到测试机台治具里,手动按测试按钮进行测试,容易损坏芯片、效率低。人员重复工作,用工成本较高,无法满足市场需求,且检测时无法对合格合不合格的成品进行移动,降低了整体实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片双向检测用平移机构,以解决上述背景技术中提出现有的芯片检测,都是通过员工采用手动吸盘从料箱里取料芯片,放到测试机台治具里,手动按测试按钮进行测试,容易损坏芯片、效率低。人员重复工作,用工成本较高,无法满足市场需求,且检测时无法对合格合不合格的成品进行移动,降低了整体实用性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片双向检测用平移机构,包括工作台,所述工作台上端左侧固定连接有第一取料电动导轨,且第一取料电动导轨前端固定连接有取料伺服电机,所述第一取料电动导轨上端活动连接有第一取料电动滑块,且第一取料电动滑块上端固定连接有第二取料电动导轨,所述第二取料电动导轨外侧活动连接有第二取料电动滑块,所述工作台上端左侧固定连接有第一供料电动导轨,且第一供料电动导轨上端活动连接有第一供料电动滑块,所述第一供料电动滑块上端固定连接有第二供料电动导轨,且第二供料电动导轨外侧活动连接有第二供料电动滑块。
优选的,所述工作台上端固定连接有测试机构,且工作台上端固定连接有料盘,所述料盘位于第二供料电动导轨和第二取料电动导轨下端,且第二供料电动导轨和第二取料电动导轨位于测试机构外侧。
优选的,所述第一取料电动导轨与第一供料电动导轨的规格一致,且第一取料电动导轨与第一供料电动导轨关于工作台的垂直中心线对称分布,所述第一取料电动导轨与第一供料电动导轨与第一取料电动滑块和第一供料电动滑块相适配。
优选的,所述第一供料电动导轨前端固定连接有供料伺服电机,且供料伺服电机与第一供料电动导轨垂直中心线重叠。
优选的,所述第二取料电动导轨与第二供料电动导轨规格一致,且第二取料电动导轨与第二供料电动导轨关于工作台的垂直中心线对称分布。
优选的,所述第二取料电动滑块和第二供料电动滑块与第二取料电动导轨与第二供料电动导轨相适配,且第二取料电动滑块和第二供料电动滑块下端固定连接有吸取盘。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该芯片双向检测用平移机构,通过第一取料电动导轨和第一供料电动导轨带动吸取盘进行前后移动,并通过第二取料电动导轨和第二供料电动滑块带动吸取盘进行左右移动,从而方便对料盘上端的芯片进行抓取和放置,整体不通过人工抓取,不容易损坏芯片,效率高,且降低了人工消耗,且整体通过两组结构相同的电动导轨组组成,使整体可以对合格和不合格进行分类,增加了整体的灵活性,该装置方便进行双向平移式检测,降低了人工消耗,从而增加了整体的实用性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造