[实用新型]MEMS设备有效

专利信息
申请号: 201921150671.0 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210710732U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: F·夸利亚;M·费雷拉;M·德尔萨尔托 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;李春辉
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: mems 设备
【权利要求书】:

1.一种MEMS设备,其特征在于,包括:

介电涂层区域,所述介电涂层区域具有第一表面和第二表面;

介电再分布区域,所述介电再分布区域具有第一表面和第二表面,所述介电再分布区域的第一表面接触所述介电涂层区域的第一表面;

裸片,所述裸片被布置在所述介电涂层区域中并且包括电子电路;

多个第一导电连接元件,所述多个第一导电连接元件被定位在所述介电涂层区域中,延伸至所述介电涂层区域的所述第一表面,并且被电耦合至所述裸片;

多个第二导电连接元件,所述多个第二导电连接元件被定位在所述介电再分布区域中,并且延伸至所述介电再分布区域的所述第二表面;

多个导电再分布路径,所述多个导电再分布路径在所述介电再分布区域中延伸,并且将所述第二导电连接元件连接至所述第一导电连接元件;

第三导电连接元件,所述第三导电连接元件与所述第二导电连接元件电接触;

多个膜;以及

多个致动器,所述多个致动器被电耦合至所述第三导电连接元件,每个致动器还是可电控的,以引起所述多个膜中的对应膜的变形。

2.根据权利要求1所述的MEMS设备,其特征在于,进一步包括:支撑结构,所述支撑结构形成所述膜,并且所述致动器被机械耦合至所述支撑结构;其中,所述第三导电连接元件具有细长形状,并且被布置在所述支撑结构的面向所述介电再分布区域的侧面上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体股份有限公司,未经意法半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921150671.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top