[实用新型]一种具有对称结构的单晶硅差压传感器有效
申请号: | 201921150804.4 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN209296208U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 高峰;马志强 | 申请(专利权)人: | 南京沃天科技有限公司 |
主分类号: | G01L13/02 | 分类号: | G01L13/02;G01L19/00;G01L19/02 |
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地址: | 211162 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 差压传感器 对称结构 中心腔室 填充液 芯体 本实用新型 单晶硅芯片 隔离腔室 中心膜片 腔室 相等 敏感元器件 轴对称分布 对称分布 隔离膜片 管路设计 加工方便 烧结底座 温度漂移 综合性能 隔离腔 芯体座 传感器 室内 | ||
本实用新型公开了一种具有对称结构的单晶硅差压传感器,属于敏感元器件技术领域。一种具有对称结构的单晶硅差压传感器,包括烧结底座、单晶硅芯片、芯体座、芯体管路、基座、基座管路、中心膜片、中心腔室、隔离膜片、隔离腔室;所述芯体管路、基座管路、中心腔室、隔离腔室内均设置填充液;所述芯体管路相对于单晶硅芯片成对称分布,所述基座管路、中心腔室、隔离腔室相对于中心膜片呈轴对称分布,所述腔室中填充液相等。本实用新型具有如下优点:①腔室中填充液相等,传感器温度漂移小,综合性能好;②管路设计简洁,加工方便,成本低。
技术领域
本实用新型涉及敏感元器件技术领域,具体为一种具有对称结构的单晶硅差压传感器。
背景技术
现有单晶硅差压传感器,通常包括芯片、传感器正压腔、传感器负压腔、正压腔油路、负压腔油路、中心膜片、壳体接口等,具有如下问题:①内部结构不对称,正负压油路油量不相等,相当于对芯片施加正压/负压,进而影响传感器的温漂性能;②正负压油路设计复杂,加工成本高。针对上述问题,我公司开发了一种具有对称结构的单晶硅差压传感器。
发明内容
针对现有技术中存在的上述缺点,本实用新型旨在提出一种具有对称结构的单晶硅差压传感器,以克服现有技术存在的不足。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种具有对称结构的单晶硅差压传感器,包括烧结底座、单晶硅芯片、芯体座、芯体管路、基座、基座管路、中心膜片、中心腔室、隔离膜片、隔离腔室;所述芯体管路、基座管路、中心腔室、隔离腔室内均设置填充液;其特征在于,所述基座管路、中心腔室、隔离腔室相对于中心膜片呈轴对称分布,所述腔室中填充液相等。
作为优选,所述基座中设置有钢珠、顶丝,所述钢珠、顶丝用于密封充油孔。
作为优选,所述中心膜片、隔离膜片包括金属膜片。
作为优选,所述填充液包括硅油。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:由于传感器的基座结构呈轴对称分布,①腔室中填充液相等,传感器温度漂移小,综合性能好;②管路设计简洁,加工方便,成本低。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种具有对称结构的单晶硅差压传感器示意图。
图中:1-烧结底座、2-单晶硅芯片、3-芯体座、4-芯体管路、5-基座、6-基座管路、7-中心膜片、8-中心腔室、9-隔离膜片、10-隔离腔室、11-填充液、12-钢珠、13-顶丝、14-充油孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
一种对称结构的单晶硅差压传感器,包括烧结底座1、单晶硅芯片2、芯体座3、芯体管路4、基座5、基座管路6、中心膜片7、中心腔室8、隔离膜片9、隔离腔室10;所述芯体管路4、基座管路6、中心腔室8、隔离腔室10内均设置填充液11;
其特征在于,所述基座管路6、中心腔室8、隔离腔室10相对于中心膜片7呈轴对称分布,所述腔室中填充液11相等。
所述基座5中设置有钢珠12、顶丝13,所述钢珠12、顶丝13用于密封充油孔14。
所述中心膜片7、隔离膜片9包括金属膜片。
所述填充液11包括硅油。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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