[实用新型]一种多层组合式覆铜板

说明书

本实用新型属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种多层组合式覆铜板，包括覆铜板基板本体，覆铜板基板本体的两侧均水平设置有第一导热板，第一导热板远离覆铜板基板本体的一侧壁水平设置有第二导热板，第二导热板远离第一导热板的一侧壁水平设置有防腐板，第二导热板的内部开设有十字通风槽。本实用新型中，通过防腐板、防潮层、第一导热板、第二导热板和抗氧化涂层的设置，能够将覆铜板上设置多种材料，使覆铜板具有多种性能，能够提高覆铜板的耐用性，保障了覆铜板的正常工作，其次，通过第一导热板、第二导热板、第一散热孔、第二散热孔、通风斜槽和十字通风槽的设置，能够将覆铜板上电路工作产生的热量通过散热通孔和十字通风槽散到外界。

技术领域

本实用新型属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种多层组合式覆铜板。

背景技术

覆铜板，又名基材 ，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板， 它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板在使用的时候，由于覆铜板都是安装在电子产品内部，因此覆铜板的长时间处于带电作业的环境，对覆铜板的理化性能要求较高，当覆铜板的理化特征发生变化的时候，影响覆铜板的正常工作，同时，覆铜板由于一直处于导电的状态，覆铜板上一直会有热量产生，使电子产品内部电路一直在高温下进行作业，影响电子产品的使用寿命，降低了电子产品的实用性。

实用新型内容

本实用新型针对上述的问题，提供了一种多层组合式覆铜板。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，一种多层组合式覆铜板，包括覆铜板基板本体，所述覆铜板基板本体的两侧均水平设置有第一导热板，所述第一导热板远离覆铜板基板本体的一侧壁水平设置有第二导热板，所述第二导热板远离第一导热板的一侧壁水平设置有防腐板，所述第二导热板的内部开设有十字通风槽。

作为优选，所述防腐板远离第二导热板的一侧壁水平设置有防潮层，所述防潮层采用有机硅涂层构成。

作为优选，所述覆铜板基板本体由聚四氟乙烯树脂制作而成。

作为优选，所述第一导热板采用石墨烯材料制作而成，所述第二导热板采用石墨烯材料制作而成。

作为优选，所述防腐板采用环氧丙烯树脂制作而成，所述防腐板远离第二导热板的一侧壁设置有抗氧化涂层，且抗氧化涂层采用碳碳复合材料制作而成。

作为优选，所述第一导热板上均匀开设有第一散热孔。

作为优选，所述十字通风槽的端口分别位于第二导热板侧壁中心位置处，所述第二导热板侧壁均开设有通风斜槽，所述第二导热板靠近第一导热板的一侧均匀开设有第二散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过防腐板、防潮层、第一导热板、第二导热板和抗氧化涂层的设置，能够将覆铜板上设置多种材料，使覆铜板具有多种性能，能够提高覆铜板的耐用性，保障了覆铜板的正常工作；

2、本实用新型中，通过第一导热板、第二导热板、第一散热孔、第二散热孔、通风斜槽和十字通风槽的设置，能够将覆铜板上电路工作产生的热量通过散热通孔和十字通风槽散到外界，降低了电子产品作业的温度，延长了电子产品的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种多层组合式覆铜板的主视内部结构示意图；