[实用新型]一种新型固晶方式的LED支架有效
申请号: | 201921151801.2 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN211208477U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 杨风帆;宁峥;许长乐;周世忠;陈小刚;韩志培;黄书见;时甲甲;肖自然 | 申请(专利权)人: | 安徽盛烨电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 苗娟;金凯 |
地址: | 230001 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 方式 led 支架 | ||
一种新型固晶方式的LED支架,可解决现有的LED引线框架固晶方式左右光不均匀,光效较差,热容小,导热慢等技术难题,而且固晶方式单一不能满足市场需求的技术问题。包括金属导体底座和绝缘反光杯体;所述金属导体底座通过设置绝缘槽分隔成相互独立的两个导电端子;所述绝缘槽为一字型,绝缘槽内设置绝缘体;所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座的上,所述绝缘反光杯体为敞口无底的杯状;所述绝缘槽把金属导体底座分隔成相互对称的两个导电端子。本实用新型的新型固晶方式的LED支架中心均分,固晶方式可多元化,并且可以让光效充分发出,左右光均匀,光效好;双焊盘导热,增加热容量,同时增加传热速度,提升灯珠的老化时间和使用寿命等优点。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种新型固晶方式的LED支架。
背景技术
引线框架用于集成电路和分立器件封装,引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
普通LED引线框架均为两个焊盘,两个焊盘之间为绝缘槽,将两个焊盘区分为正极和负极,一个焊盘为放置发光晶体,为保证发光晶体点亮后,光在杯型内的均匀性,发光晶体放置为位置中心与产品中心一致,然后通过金属线将发光晶体和两个焊盘连接起来;此种方式左右光不均匀,光效较差,热容小,导热慢,而且固晶方式单一不能满足市场需求。
实用新型内容
本实用新型提出的一种新型固晶方式的LED支架,可解决现有的LED引线框架固晶方式左右光不均匀,光效较差,热容小,导热慢等技术难题,而且固晶方式单一不能满足市场需求的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
一种新型固晶方式的LED支架,包括金属导体底座和绝缘反光杯体;所述金属导体底座通过设置绝缘槽分隔成相互独立的两个导电端子;所述绝缘槽为一字型,绝缘槽内设置绝缘体;
所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座的上,所述绝缘反光杯体为敞口无底的杯状;
所述绝缘槽把金属导体底座分隔成相互对称的两个导电端子。
进一步的,所述绝缘反光杯体的内壁为向杯底中心延伸的倾斜状,所述绝缘反光杯体杯内长度方向的发光角度为大于或等于100°且小于160°,杯内宽度方向的发光角度为大于或等于100°且小于160°。
进一步的,所述两个导电端子的外端分别设置焊锡脚,所述焊锡脚超出绝缘反光杯体的外形,且所述焊锡脚为内凹式。
进一步的,所述绝缘槽的顶部宽度为MAX 0.30MM,所述绝缘槽的底部向两侧方向设置凹槽,所述凹槽的打薄深度为MAX 0.15MM,所述绝缘槽的底部宽度为MAX 0.70MM。
进一步的,所述金属导体底座的两侧面设置成打薄断差,断差宽度为MAX 0.15MM,断差深度为MAX 0.15MM。
进一步的,所述绝缘反光杯体注塑在金属导体底座的上,其中绝缘槽内的绝缘体和绝缘反光杯体一体成型。
由上述技术方案可知,本实用新型通过把绝缘槽设置在产品的中心位置,在放置倒装发光晶体时,可按照如下方式设置:1.可以倒装,不用金线;2.可以双晶串联,需要金线;3.可以双晶并联,需要金线;4.可以4晶串联,需要金线;5.可以4晶并联,需要金线;以上各种方式可满足多种需求。
同时本实用新型中心均分,可以让光效充分发出,左右光均匀,光效好;双焊盘导热,增加热容量,同时增加传热速度,提升灯珠的老化时间和使用寿命等优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
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