[实用新型]电路板

说明书

本实用新型公开了一种电路板，其包括多个电路板单元，所述多个电路板单元之间形成有间隔板；每个所述电路板单元均包括内层绝缘层及内层导电层；每个间隔板均包括有内层金属层；所述内层导电层与所述内层金属层之间通过多个连接部相连接；所述内层金属层上形成有至少一个通孔。本实用新型公开的电路板，在电路板单元之间形成有间隔板，在间隔板的内层金属层上形成至少一个通孔，预先去除间隔板金属，电路板单元成型时，成型模具将省去对内层金属层的冲型，能够较好的保护冲型模具的冲头不受磨损，延长冲型模具的使用寿命。成型的电路板单元断面整齐，不会出现铜层拉扯现象。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体地说，涉及一种电路板。

背景技术

电路板有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板， PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有电子产品的功能越来越多，电路板的层数也越来越多，伴随的是电路板的厚度也越来越厚。而电路板的制作是多个电路板单元设计在较大的板材上经过压合的、钻孔、蚀刻、电镀、绿油等一系列的工艺，完成制作后电路板后成型形成电路板单元，过厚的电路板会出现铜层的拉扯以及切割模具的磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够避免切割时拉扯以及刀具的磨损，生产效率高的电路板。

本实用新型公开的电路板所采用的技术方案是:

一种电路板，其包括多个电路板单元，所述多个电路板单元之间形成有间隔板；每个所述电路板单元均包括内层绝缘层及内层导电层；每个间隔板均包括有内层金属层；所述内层导电层与所述内层金属层之间通过多个连接部相连接；所述内层金属层上形成有至少一个通孔。

进一步的，所述通孔在间隔板延伸方向宽度最窄的位置形成。

进一步的，通孔将所述内层金属层完全分割为独立的几部分。

进一步的，所述通孔呈长方状。

进一步的，所述通孔的个数有两个，且位于分隔板的两端。

进一步的，所述间隔板还包括内层支撑层，所述内层支撑层与内层绝缘层为一体结构，所述通孔暴露出所述内层支撑层。

进一步的，相邻连接部之间为镂空部，所述通孔与所述镂空部相连通。

进一步的，所述镂空部对应所述内层绝缘层的位置形成有开口。

进一步的，还包括外层板，所述外层板对应所述镂空部的位置也形成有开口。

进一步的，所述电路板还形成有防焊层，其中，所述防焊层在对应所述通孔的位置形成有开口。

本实用新型公开的电路板，在电路板单元之间形成有间隔板，在间隔板的内层金属层上形成至少一个通孔，预先去除间隔板金属，电路板单元成型时，成型模具将省去对内层金属层的冲型，能够较好的保护冲型模具的冲头不受磨损，延长冲型模具的使用寿命。成型的电路板单元断面整齐，不会出现铜层拉扯现象。

附图说明

图1是本实用新型电路板的平面示意图。

图2是本实用新型的电路板的剖面图之一。

图3是本实用新型的电路板的剖面图之一。

图4是本实用新型的电路板的另一平面示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明: