[实用新型]一种大尺寸硅圆片清洗装置

说明书

本实用新型提供一种大尺寸硅圆片清洗装置，位于硅圆片上下两侧的刷洗单元，包括对位设置的上毛刷组和下毛刷组，刷洗单元用于刷洗硅圆片表面残留砂浆，上毛刷组和下毛刷组同向旋转并带动所述硅圆片转动；位于硅圆片两侧的喷淋单元，置于第一毛刷外侧且位于硅圆片内缘，用于向硅圆片提供喷淋液；位于硅圆片出口方向一侧与硅圆片并行设置的吹气单元，其气流方向与硅圆片水平移动方向相反且倾斜设置，用于吹干硅圆片；置于硅圆片下方的传送单元和置于硅圆片外缘的定位单元。本实用新型清洗装置适用于大尺寸硅圆片，结构合理，操作简单，清洗效果好，缩短清洗时间，环保且安全。

技术领域

本实用新型属于新能源半导体行业设备技术领域，尤其是涉及一种大尺寸硅圆片清洗装置。

背景技术

半导体行业中大尺寸硅圆片面积较大，对于砂浆研磨后的清洗，一直受设备结构复杂的限制，无法快速去除大尺寸硅圆片表面残留的金刚砂、硅粉等砂浆残液，使得清洗时间较长，严重影响后道工序的生产，制约生产效率。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种大尺寸硅圆片清洗装置，尤其是适用于砂浆磨片后的大尺寸硅圆片的清洗，解决了现有技术清洗装置结构复杂，清洗效果差且清洗效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种大尺寸硅圆片清洗装置，包括：

刷洗单元：位于硅圆片上下两侧，包括对位设置的上毛刷组和下毛刷组，所述刷洗单元用于刷洗所述硅圆片表面残留砂浆，所述上毛刷组和所述下毛刷组同向旋转并带动所述硅圆片转动；

喷淋单元：位于所述硅圆片上下两侧，所述单元的喷口方向均指向所述刷洗单元位置，用于向所述硅圆片提供喷淋液；

吹气单元：位于所述硅圆片出口方向一侧与所述硅圆片并行设置，所述吹气单元气流方向与所述硅圆片水平移动方向相反且倾斜设置，所述吹气单元用于吹干所述硅圆片；

传送单元：置于所述硅圆片下方，用于放置所述硅圆片并移动传输所述硅圆片；

定位单元：置于所述硅圆片外缘，用于固定所述硅圆片位置；

控制单元：外接移动终端，用于控制所述刷洗单元、所述喷淋单元、所述定位单元、所述传送单元、所述吹气单元和所述硅圆片的工作状态；

其中，所述上毛刷组包括第一毛刷和第二毛刷，所述下毛刷组包括第三毛刷和第四毛刷，所述第一毛刷与所述第三毛刷对位设置，所述第二毛刷与所述第四毛刷对位设置；所述第一毛刷到所述第二毛刷中心距离不大于所述硅圆片半径；所述第一毛刷和所述第二毛刷的轴线与所述硅圆片移动方向垂直。

进一步的，所述第一毛刷远离所述硅圆片圆心设置。

进一步的，所述第一毛刷与所述硅圆片同心设置。

进一步的，所述第二毛刷圆心位于所述硅圆片内缘；所述第一毛刷和所述第二毛刷同轴设置且位于所述硅圆片中心线上。

进一步的，所述喷淋单元包括上喷淋组和下喷淋组，所述上喷淋组喷口位置与所述上毛刷组下端面位置高度相同，所述下喷淋组喷口位置高于所述下毛刷组上端面位置。

进一步的，所述上喷淋组包括三个喷管，所述下喷淋组包括四个喷管。

进一步的，所述吹气单元包括对称设置在所述硅圆片两侧的上吹刀和下吹刀，所述上吹刀刀口长度与所述下吹刀刀口长度均大于所述硅圆片直径。

进一步的，所述上吹刀气流方向与所述硅圆片上端面夹角和所述下吹刀气流方向与所述硅圆片下端面夹角相同，所述夹角角度为30-60°。

进一步的，所述夹角角度为45°。