[实用新型]一种用于底板孔洞后封堵的防水构造有效

专利信息
申请号: 201921157478.X 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210766907U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 张植伟;何信东;李论;廖万希;黄瑞余;马均帅 申请(专利权)人: 中建三局集团有限公司
主分类号: E02D31/02 分类号: E02D31/02;E02D29/16
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 傅海鹏
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 底板 孔洞 封堵 防水 构造
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于底板孔洞后封堵的防水构造,包括原防水卷材层、油膏嵌缝、级配砂石回填层、防水垫层、新防水卷材层和微膨胀混凝土层,原防水卷材层在孔洞侧壁处通过油膏嵌缝进行收头,级配砂石回填层填充在孔洞下部,防水垫层设置在级配砂石回填层上部,新防水卷材层粘贴在防水垫层上部,端头与原防水卷材层在孔洞侧壁及顶面进行搭接,微膨胀混凝土层浇筑在新防水卷材层上部,且与底板顶平面相平齐。本实用新型在施工时,采用油膏嵌缝对原防水卷材层进行收头处理,防水垫层为新防水卷材层提供施工条件,新防水卷材层与原防水卷材层在孔洞侧壁及顶面进行搭接,形成了封闭的底板防水层,解决了新旧混凝土连接部分存在渗水隐患的技术问题。

技术领域

本实用新型属于建筑施工技术领域,具体涉及一种用于底板孔洞后封堵的防水构造。

背景技术

在建筑工程施工过程中,存在因现场施工要求或工艺要求,在底板上留设孔洞待二次封堵情况,此类孔洞处底板防水无法连成整体,新旧混凝土连接部分存在较大的渗水隐患。

发明内容

为了克服现有技术中建筑工程底板孔洞二次封堵存在的渗漏风险的技术缺陷,本实用新型提供了一种用于底板孔洞后封堵的防水构造,利用油膏嵌缝收头、二次卷材施工形成封闭的底板防水层,解决了上述技术问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种用于底板孔洞后封堵的防水构造,包括原防水卷材层、油膏嵌缝、级配砂石回填层、防水垫层、新防水卷材层和微膨胀混凝土层,所述原防水卷材层在孔洞侧壁处通过油膏嵌缝进行施工工艺收头,所述级配砂石回填层填充在孔洞下部完成封堵,所述防水垫层设置在级配砂石回填层上部,所述新防水卷材层粘贴在防水垫层上部,端头位置与原防水卷材层在孔洞侧壁及顶面进行搭接形成底板防水层,所述微膨胀混凝土层浇筑在新防水卷材层上部,且与底板顶平面相平齐。

上述的一种用于底板孔洞后封堵的防水构造,所述嵌缝油膏为高黏度的塑性膏状物,氧化后逐渐硬化,保护原防水卷材层长期暴露时收头位置不被破坏。

上述的一种用于底板孔洞后封堵的防水构造,所述新防水卷材层在级配砂石回填层及防水垫层施工完成后,沿防水垫层在孔洞侧壁与原防水卷材层进行搭接,在孔洞顶面周边收头,形成底板防水层。

上述的一种用于底板孔洞后封堵的防水构造,所述微膨胀混凝土层的厚度是底板厚度的2倍,比周边底板混凝土高一标号。

总体而言,通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比,可以达到以下有益效果:本实用新型一种用于底板孔洞后封堵的防水构造,施工方便,利用嵌缝油膏进行卷材收头,耐久性好,利用级配砂石完成孔洞下部回填,经济实用,利用微膨胀混凝土完成孔洞上部回填,防止因混凝土收缩变形导致的新旧混凝土结合不紧密情况出现,利用两道卷材合理搭接,形成封闭的底板防水层,保证防水效果,整个底板孔洞封堵防水构造能够有效避免渗漏。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步详细的说明,其中:

图1为本实用新型一种用于底板孔洞后封堵防水构造的剖面结构示意图;

图中:1-原防水卷材层,2-油膏嵌缝,3-级配砂石回填层,4-防水垫层, 5-新防水卷材层,6-微膨胀混凝土层。

具体实施方式

如图1所示,为一种用于底板孔洞后封堵防水构造的剖面结构示意图,包括原防水卷材层1、油膏嵌缝2、级配砂石回填层3、防水垫层4、新防水卷材层5和微膨胀混凝土层6。

原防水卷材层1为孔洞周边底板防水组成部分,在孔洞处断开并持续暴露在空气中直至孔洞封闭,在孔洞侧壁处留设凹槽,原防水卷材层1在凹槽处收头,采取油膏嵌缝2进行施工工艺收头。

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