[实用新型]一种芯片折弯机有效
申请号: | 201921159062.1 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN209912850U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 刘俊 | 申请(专利权)人: | 苏州钧鼎自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 32345 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 吕明霞 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 左工位 工位 折弯 本实用新型 启动按钮 设备机台 治具 气源处理元件 精密减压阀 上压头组件 真空电磁阀 真空发生器 真空压力表 电磁阀组 定位气缸 定位治具 规格产品 角度折弯 设备成本 下压气缸 旋转气缸 旋转折弯 压头组件 折弯成形 质量稳定 电控箱 折弯机 产品结构 芯片 加工 | ||
本实用新型公开了一种芯片折弯机,包括设备机台,设备机台上分别设有启动按钮A与启动按钮B,设备机台上分别设有左工位与右工位,右工位上分别设有压头组件、右工位定位气缸、右工位定位治具、右工位下治具、右工位产品旋转气缸;左工位上分别设有左工位上压头组件、左工位下治具、左工位下压气缸、左工位真空电磁阀,设备机台后方分别设有气源处理元件、精密减压阀、电磁阀组、真空压力表、真空发生器与电控箱。本实用新型的有益效果:设备成本低,大幅提高效率,折弯精度高,质量稳定。适用于多种规格产品折弯成形加工,而且右工位折弯为旋转折弯机构,产品结构允许时,可实现0‑160°精准折弯,左工位为小角度折弯,满足0‑60°。
技术领域
本实用新型涉及电子芯片技术领域,具体为一种芯片折弯机。
背景技术
随着电子技术的不断发展,手机和汽车用电子产品使用越来越广泛,而电子芯片作为其功能性组件,是不可缺少的;芯片在生产过程中,其中一个重要的生产步骤就是将芯片折弯制成为一个符合使用要求的角度。
现有技术中,手工作业通过相对位置手工工具折弯,往往易造成折弯不准及位偏问题,定位精度差,连续性作业效果差,效率低;折弯压力控制不均匀,造成不良率高,报废率高造成材料及人工的极大浪费,同时高端产品对芯片的可靠性要求高,尤其是角度要求方面要求极高,折弯不良会导致产品的性能偏差,影响电子产品的效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片折弯机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片折弯机,包括设备机台,所述设备机台两端分别对称设有启动按钮A与启动按钮B,所述启动按钮B靠近所述启动按钮A的一侧设有产品校验检具,所述启动按钮A一侧后方设有左工位下治具,所述左工位下治具两端分别设有定位气缸与产品检测传感器,所述左工位下治具后方设有左工位下压头组件上端设有左工位下压气缸,所述产品检测传感器远离所述左工位下治具的另一侧设有右工位产品旋转气缸,所述右工位产品旋转气缸远离所述产品检测传感器的另一侧设有右工位下治具,所述右工位下治具远离所述右工位产品旋转气缸的另一侧与右工位定位治具连接,所述右工位定位治具远离所述右工位下治具的另一侧与右工位定位气缸连接,所述右工位下治具上方设有右工位上压头组件,所述右工位上压头组件上方设有右工位上气缸,位于所述左工位下压头组件与右工位上压头组件中间后方分别设有真空过滤器与右工位真空电测阀,所述左工位下压头组件后端一侧设有真空发生器与左工位真空电磁阀,所述真空发生器与左工位真空电磁阀后端设有电磁阀组,所述电磁阀组一侧设有气源处理元件、真空压力表与精密减压阀,所述精密减压阀远离所述气源处理元件的另一侧设有电控箱,所述电控箱上设有多个电源控制按钮。
优选的,所述启动按钮A与所述启动按钮B相连通,为同时启动按钮。
优选的,所述左工位下治具、定位气缸、产品检测传感器、工位下压头组件、右工位产品旋转气缸、右工位下治具、右工位定位治具与右工位定位气缸均通过治具安装板与所述设备机台连接。
优选的,所述左工位下压头组件与所述左工位下压气缸均设置在所述左工位下治具后方的左压头安装架上,所述右工位上压头组件与所述右工位上气缸均设置在所述右工位下治具后方的右压头安装架上。
优选的,所述气源处理元件、真空压力表与所述精密减压阀均设置在所述电磁阀组远离所述电控箱一侧的气源安装架上。
优选的,所述电控箱上设有两个所述电源控制按钮,且分别为电源控制按钮、NG按钮,所述电控箱上还设有左右工位可操作灯。
优选的,所述右工位上压头组件设置在所述右工位上气缸下端的所述右压头安装架之间。
有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造