[实用新型]半导体封装器件及发光装置有效
| 申请号： | 201921159279.2 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210866239U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张志宽;高丹鹏;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 器件 发光 装置 | ||
1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件包括底座，所述底座由非金属基板以及金属焊盘组成；
所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘分别沿高度方向贯通所述非金属基板，所述第一金属焊盘上与所述第二金属焊盘通过所述非金属基板相隔离；
在所述第一金属焊盘上设有至少一个排气孔，和/或，在所述第二金属焊盘上设有至少一个排气孔，其中所述排气孔用于将所述半导体封装器件内部空气排出。
2.如权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件还包括外壳，所述外壳与底座形成碗杯结构；所述外壳与底座一体成型，或所述外壳成型后固定于所述底座上。
3.如权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件还包括顶部盖板，所述顶部盖板与所述碗杯结构形成封装结构。
4.如权利要求1-3任一项所述的半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件还包括半导体工作元件，所述半导体工作元件安装在所述底座上，并与所述金属焊盘直接接触。
5.如权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，所述半导体工作元件为半导体光电转换芯片。
6.如权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件还包括导电线路，所述导电线路沿半导体工作元件延伸至所述金属焊盘上，以实现所述半导体工作元件与金属焊盘的电导通。
7.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的半导体封装器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
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