[实用新型]一种集成芯片及其集成框架

说明书

本实用新型公开了一种集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛上的芯片和引脚之间进行连线，只需要将芯片装贴于基岛的贴片区就可以实现集成芯片的功能，这种连接方式大大缩短了两相邻的贴片区之间键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。此外，本实用新型结构简单、布局合理，大大降低了产品的不良率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种集成芯片及其集成框架。

背景技术

引线框架作为半导体芯片的载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，供后续的半导体器件封装等工艺过程使用，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。传统的引线框架，由于引脚与基岛不是相连的，基岛承载的芯片与引脚之间的连线会较长，在塑封后由于模流流动的应力影响会导致线弧之间容易冲丝形成产品短路，导致次品率居高不下。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种集成芯片及其集成框架，使所述引脚与基岛相连，两贴片区之间通过键合丝相连，可以大大缩短键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种集成框架，包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。

所述的集成框架中，所述基岛和引脚的数量均为8个。

所述的集成框架中，所述键合丝为4个。

一种集成芯片，包括基板和芯片，所述基板上设置有如上述任意一项所述的集成框架，所述芯片装贴于集成框架的贴片区上。

所述的集成芯片中，所述芯片的背面通过银胶固定于贴片区上，使两两相邻的芯片之间通过键合丝连接。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛上的芯片和引脚之间进行连线，只需要将芯片装贴于基岛的贴片区就可以实现集成芯片的功能，这种连接方式大大缩短了两相邻的贴片区之间键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。此外，本实用新型结构简单、布局合理，大大降低了产品的不良率。

附图说明

图1是本实用新型提供的集成芯片的结构示意图。

标号说明：

1-8为引脚编号 标号：300

9-16为芯片编号 标号：500

键合丝 标号：400

21-28为基岛编号 标号：100

贴片区 标号：200

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。