[实用新型]用于PCB加工的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201921159762.0 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210361637U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 代相高 申请(专利权)人: 深圳市宝坚电子技术有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 代春兰
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 pcb 加工 钻孔 装置
【权利要求书】:

1.一种用于PCB加工的钻孔装置,其特征在于,包括机架主体和设置于所述机架主体内部的升降组件;设置于所述机架主体上方的移动组件,所述移动组件包括气缸和与所述气缸一端连接的第一滑轨;设置于所述第一滑轨上的打孔头;设置于靠近所述气缸一侧,且固定于所述第一滑轨下方的滑块;与所述滑块底部连接的第二滑轨,所述滑轨通过设置于所述滑轨两端的固定柱与机架上端两侧固定,所述机架两侧中部设有与所述第一滑轨平行的传送带,

其中,所述打孔头一侧连接有L形手柄组件,所述L形手柄组件包括平行设置于所述打孔头一侧的握杆,所述握杆底部垂直连接于所述打孔头,所述握杆上设有调节按钮和指示灯。

2.根据权利要求1所述的用于PCB加工的钻孔装置,其特征在于,所述升降组件包括平行设置于所述传送带上方的升降顶板;设置于所述升降顶板四角,且穿过所述机架主体上方两侧的连杆,所述连杆与设置于所述机架主体下方的连接板四角连接,所述连接板中部固定有螺旋升降柱,所述螺旋升降柱底部与升降电机连接,所述升降顶板上设有定位通孔。

3.根据权利要求2所述的用于PCB加工的钻孔装置,其特征在于,所述机架主体内部还设有位于所述升降电机一侧的供电盒。

4.根据权利要求1所述的用于PCB加工的钻孔装置,其特征在于,所述打孔头与所述打孔头底部的打孔针连接处设有孔位传感器。

5.根据权利要求1所述的用于PCB加工的钻孔装置,其特征在于,所述L形手柄组件还包括设置于所述握杆底部,且与所述打孔头焊接连接的加强筋。

6.根据权利要求1所述的用于PCB加工的钻孔装置,其特征在于,所述第一滑轨一端,且靠近所述手柄组件一侧设有转把,所述转把与所述滑块通过设置于所述第一滑轨内的铰链活动连接。

7.根据权利要求2所述的用于PCB加工的钻孔装置,其特征在于,所述气缸底部设有风机,所述风机出风口位于所述升降顶板和所述传送带之间。

8.根据权利要求1所述的用于PCB加工的钻孔装置,其特征在于,所述机架主体一侧设有支撑杆,且所述支撑杆与所述机架主体为可拆卸连接结构。

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