[实用新型]一种高强度烧结多孔砖

说明书

本实用新型公开了一种高强度烧结多孔砖，包括第一砖体和第二砖体，所述第一砖体的底端表面垂直向下延伸形成第一凸块，且第一凸块的横向两侧水平箱内延伸形成卡槽，并且第一凸块纵向两侧以及第一砖体上均水平向内延伸形成凹槽，所述第二砖体的顶端表面垂直向上延伸形成第二凸块，且第二凸块的横向两侧水平向外延伸形成卡条，并且第二凸块的纵向两侧以及第二砖体上均开设水平向内延伸形成凹槽，所述第一凸块的底端与第二凸块以及第二砖体之间的空腔形成矩形条孔。该高强度烧结多孔砖强度大，结构牢固，进而在进行敲击、打孔、二次打通、装潢施工等操作时，不易产生裂纹和大面积破裂，杜绝安全隐患，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及烧结多孔砖技术领域，具体为一种高强度烧结多孔砖。

背景技术

多孔砖是一种具有多排小孔的混凝土制品，是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种，在实际施工时，当对多孔砖墙面进行敲击、打孔、二次打通、装潢施工等操作时，现有的烧结多孔砖强度不够，易产生裂纹和大面积破裂，存在安全隐患，实用性不强，不能满足人们的使用需求，鉴于以上现有技术中存在的缺陷，有必要将其进一步改进，使其更具备实用性，才能符合实际使用情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高强度烧结多孔砖，以解决上述背景技术中提出的现有的现有的烧结多孔砖强度不够，易产生裂纹和大面积破裂，存在安全隐患，实用性不强的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度烧结多孔砖，包括第一砖体和第二砖体，所述第一砖体的底端表面垂直向下延伸形成第一凸块，且第一凸块的横向两侧水平箱内延伸形成卡槽，并且第一凸块纵向两侧以及第一砖体上均水平向内延伸形成凹槽，所述第二砖体的顶端表面垂直向上延伸形成第二凸块，且第二凸块的横向两侧水平向外延伸形成卡条，并且第二凸块的纵向两侧以及第二砖体上均开设水平向内延伸形成凹槽，所述第一凸块的底端与第二凸块以及第二砖体之间的空腔形成矩形条孔，所述第二凸块的顶端与第一砖体和第一凸块之间的空腔形成矩形条孔，所述凹槽内部设置有外框条，且外框条与第一砖体、第二砖体、第一凸块和第二凸块之间烧制一体成型。

优选的，所述第一砖体的纵截面呈倒“凵”形结构，且第一砖体与第二凸块之间的间距“L”大于第一凸块和第二凸块的高度。

优选的，所述第一砖体、第二砖体、第一凸块和第二凸块上水平对齐的凹槽相互连通，并组合成矩形框状结构。

优选的，所述第一凸块和第二凸块两者均呈方形体结构，且相邻2个第一凸块之间的间距与第二凸块宽度相等，并且相邻2个第二凸块之间的间距与第一凸块宽度相等。

优选的，所述外框条整体呈矩形框状结构，且外框条有四根矩形柱状砖体构成。

优选的，所述卡槽呈长条状，卡槽的纵截面呈“V”形，且卡条呈三棱柱状，卡条与卡槽构成卡合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高强度烧结多孔砖与较传统的多孔砖相比，本多孔砖的矩形条孔是由第一砖体、第二砖体、第一凸块和第二凸块之间的空腔形成的，这样无需进行开洞，进而不会破坏整体的结构强度，同时第一砖体、第二砖体、第一凸块和第二凸块配合外框条构成一个完整的砖体，强度大，结构牢固，进而在进行敲击、打孔、二次打通、装潢施工等操作时，不易产生裂纹和大面积破裂，杜绝安全隐患，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型正视结构示意图，

图2是本实用新型第一砖体和第二砖体分离结构示意图，

图3是本实用新型第一砖体仰视结构示意图，

图4是本实用新型第二砖体俯视结构示意图，

图5是本实用新型外框条立体结构示意图。