[实用新型]一种胶粒投放用携料架

说明书

本实用新型公开了一种胶粒投放用携料架。该种胶粒投放用携料架包括料框、挡板、驱动装置，料框开设有多个投胶孔，投胶孔为通孔并用于放置胶粒，挡板设置于投胶孔下方并与驱动装置连接，驱动装置包括固定座、压杆、直线运动机构，固定座安装于料框外侧，固定座安装有压杆，压杆与直线运动机构连接，直线运动机构安装于料框，直线运动机构还与挡板连接，压杆用于控制直线运动机构运动。将该种携料架放置于模具中，通过控制驱动机构，一次性将胶粒投入模具中对应的地方，不仅降低了安全隐患，同时提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及塑封料上料装置，特别涉及一种塑封时胶粒投放用料框。

背景技术

用塑封料对芯片进行塑封是一种常见的对芯片进行封装的形式，通常都是先将芯片焊接于基材，然后将带有芯片的基材和胶粒一一对应并放入塑封模具，再通过压机将芯片塑封，而模具通常都有多个腔室，每个腔室中都需要放入载有芯片的基材与胶粒，在投放胶粒时，往往采用手动逐一投放胶粒，该种投胶方式一方面需要人工将手掌、手臂置于压机中，无形中增加了安全隐患，另一方面，该种投胶方式效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种胶粒投放用携料架，通过携料架一次性将胶粒投入模具中对应的地方，不仅降低了安全隐患，同时还提高了生产效率。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型一种胶粒投放用携料架采用如下技术方案：

一种胶粒投放用携料架，包括料框、挡板、驱动装置，所述料框开设有多个投胶孔，所述投胶孔为通孔并用于放置所述胶粒，所述挡板设置于所述投胶孔下方并与所述驱动装置连接，所述驱动装置包括固定座、压杆、直线运动机构，所述固定座安装于所述料框外侧，所述固定座安装有所述压杆，所述压杆与所述直线运动机构连接，所述直线运动机构安装于所述料框，所述直线运动机构还与所述挡板连接，所述压杆用于控制所述直线运动机构运动。

本实用新型工作时，将胶粒放置于投胶孔中，然后将该种携料架放置于模具中，通过压杆驱动直线运动机构带动挡板运动，使挡板从投胶孔下方移动开，胶粒从投胶孔中脱出进入模具对应的位置，然后将该种携料架从模具中移出，从而可以进行下一轮投胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过压杆直接控制直线运动机构，使得胶粒可以停留于投胶孔或者从投胶孔脱出，从而实现在一副模具中一次性统一投放胶粒的功能，不仅提高了操作时的安全性，并且提高了生产效率。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步地：所述直线运动机构包括滑板、安装块、弹性体、定位柱、铰接块，所述压杆中部与所述固定座铰接，所述压杆一端与所述铰接块端部铰接，所述铰接块放置于所述料框上方，所述铰接块另一端开设有第一通孔，所述第一通孔中间隙插接有所述定位柱，所述定位柱下端设置于所述滑板，所述挡板安装于所述滑板，所述滑板与所述安装块滑动连接，所述安装块安装于所述料框，所述安装块与所述滑板间设置有所述弹性体，所述弹性体用于将所述挡板推动至所述投胶孔下方。本步的有益效果：通过压杆带动定位柱，从而定位柱带动滑板在安装块中滑动，滑板将挡板从定位孔下方拉离，并且可以通过弹性体的弹力将滑板推动，使挡板再次进入投胶孔下方，该方案结构简单，并且易于操作。

进一步地：所述弹性体为圆柱压缩弹簧。本步的有益效果：圆柱压缩弹簧为常见零件，成本低，且替换时方便。

进一步地：所述滑板中部开设有方孔，所述安装块开设有与所述滑板相匹配的滑槽，所述滑槽中设置有凸块，所述凸块设置于所述方孔中，所述凸块一端设置有平行于所述滑板运动方向的凸柱，所述方孔内壁对应凸柱设置有另一个凸柱，所述圆柱压缩弹簧两端分别插接于对应的所述凸柱。

进一步地：它还包括放置胶粒的套管，所述套管插接于所述投胶孔中与料框固定连接，所述套管下端对应于挡板开设有通槽，所述通槽与所述套管内部连通。本步的有益效果：通过套管，提高了胶粒位于该种携料架中的稳定性。