[实用新型]一种半导体封装的锡球压平机台机有效
| 申请号： | 201921164884.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210325709U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张永良 | 申请（专利权）人： | 浙江申鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵炎英 |
| 地址： | 312500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 压平 机台 | ||
本实用新型涉及锡球压平机台技术领域，尤其是一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座，所述底座底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座顶部的中间位置固定安装有下挤压台，所述下挤压台的两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部的四角处均固定安装有支撑杆。本实用新型通过电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆的转动驱使连接板移动，连接板通过联动杆带动限位滑块在滑轨的内壁上移动，限位滑块移出滑轨的距离是上挤压台与下挤压台之间的工作间隙，因为支撑板会阻挡限位滑块，从而达到控制工作间隙的目的，即调整了压平的高度，避免反复更换隔块，方便了调整压平高度，提高了工作人员的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及锡球压平机台技术领域，尤其涉及一种半导体封装的锡球压平机台机。
背景技术
现有半导体封装的锡球压平机台必需非常小心的控制活动顶及顶压块下压的压力，以免压坏所述半导体倒装芯片基板。并且所述半导体倒装芯片基板的锡球的最终压平高度要求是精密的，但在现有的锡球压平机台在工作过程中，顶压块与底压块之间的距离不便于调整，需要将过安装不同高度的间隔块安装在压块之间，从而达到调整压平的高度，操作麻烦且不易调节，降低了工作人员的工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的锡球压平机台在工作过程中，顶压块与底压块之间的距离不便于调整，需要将过安装不同高度的间隔块安装在压块之间，从而达到调整压平的高度，操作麻烦且不易调节，降低了工作人员的工作效率的缺点，而提出的一种半导体封装的锡球压平机台机。
为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座，所述底座底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座顶部的中间位置固定安装有下挤压台，所述下挤压台的两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部的四角处均固定安装有支撑杆，四个所述支撑杆的顶部共同固定安装有顶板，所述顶板顶部的中间位置固定安装有气缸，所述气缸的输出杆穿过顶板并固定安装有移动板，所述移动板的底部固定安装有上挤压台，所述移动板顶部的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的表面螺纹连接有连接板，所述连接板滑动连接在气缸输出杆的表面，所述连接板顶部的一侧螺纹连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的底部穿过连接板并与移动板的顶部固定连接，所述第二螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的底部与连接板的顶部相互接触，所述连接板底部的两侧均固定安装有联动杆，所述联动杆的底部贯穿移动板并固定安装有限位滑块，所述上挤压台的两侧均固定安装有供限位滑块滑动连接的滑轨。
优选地，所述支撑机构包括支撑腿，所述支撑腿的顶部固定安装在底座的底部，所述支撑腿的底部固定安装有摩擦板。
优选地，所述移动板的顶部对应气缸输出杆的位置固定安装有固定套，所述固定套的内壁与气缸的输出杆固定连接。
优选地，所述第一螺纹杆的顶部固定安装有限位块，所述限位块由橡胶制成。
优选地，所述限位滑块的底部固定安装有缓冲垫，所述缓冲垫由橡胶制成。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型通过电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆的转动驱使连接板移动，连接板通过联动杆带动限位滑块在滑轨的内壁上移动，限位滑块移出滑轨的距离是上挤压台与下挤压台之间的工作间隙，因为支撑板会阻挡限位滑块，从而达到控制工作间隙的目的，即调整了压平的高度，避免反复更换隔块，方便了调整压平高度，提高了工作人员的工作效率。
2、当调整好压平高度后，拧紧螺纹套，使其与连接板相互接触，实现限位，为连接板的顶部提供支撑力。
附图说明
图1为本实用新型的一种半导体封装的锡球压平机台机剖面图的立体图；
图2为本实用新型的一种半导体封装的锡球压平机台机正视图的结构示意图；
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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