[实用新型]一种COB封胶用固定夹具有效
申请号: | 201921165697.2 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN209929272U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 李颂;周立冬;刘泽强 | 申请(专利权)人: | 深圳市玖润光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 51298 成都华复知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王洪霞 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路100*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 矩形螺纹套 封胶 防护罩 电动推杆 矩形滑槽 固定板 下压板 横杆 两组 丝杆 底板 本实用新型 底板下表面 顶板下表面 平移 固定夹具 互相作用 连杆焊接 上限位板 丝杆转动 下限位板 转动连接 点位置 上螺纹 上压板 移动 底端 内开 压板 压紧 摇杆 | ||
本实用新型公开了一种COB封胶用固定夹具,包括顶板,所述顶板下表面两侧对应焊接有固定板,两组所述固定板底部之间焊接有底板,所述底板下表面焊接有两组第二连杆,所述第二连杆底端焊接有横杆,所述横杆内开设有矩形滑槽,所述矩形滑槽内转动连接有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有矩形螺纹套,所述矩形螺纹套上通过第三连杆焊接有防护罩,所述防护罩内安装有电动推杆,电动推杆带动PCB板上升至上压板将PCB板压紧,再通过摇杆带动丝杆转动,从而带动矩形螺纹套平移,下压板随之移动,上压板在上限位板和下限位板的互相作用下随下压板移动,进而实现对PCB板封胶点位置的调节功能,操作简单,便于使用,封胶效率高。
技术领域
本实用新型涉及COB封胶技术领域,具体为一种COB封胶用固定夹具。
背景技术
COB,即板上芯片,板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。COB封胶是指将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准,自动涂覆到IC上的操作,用于保护金线、铝线、焊点和芯片免受机械损坏和空气氧化、腐蚀。
现有的COB封胶时所用的固定装置,固定时不能调整PCB板位置,若需要对下一封胶点进行封胶操作时,往往需要取消对PCB板的固定,人工调整位置,再重新固定、封胶,操作麻烦,封胶效率较低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种COB封胶用固定夹具,电动推杆带动PCB板上升至上压板将PCB板压紧,再通过摇杆带动丝杆转动,从而带动矩形螺纹套平移,下压板随之移动,上压板在上限位板和下限位板的互相作用下随下压板移动,进而实现对PCB板封胶点位置的调节功能,操作简单,便于使用,封胶效率高,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种COB封胶用固定夹具,包括顶板,所述顶板中部贯穿开设有通孔,所述顶板下表面两侧对应焊接有固定板,所述两组所述固定板之间焊接有四组滑杆,所述滑杆上贯穿安装有两组第一连杆,所述第一连杆底端焊接有上压板,所述上压板一侧焊接有上限位板,两组所述固定板底部之间焊接有底板,所述底板上贯穿开设有条形滑槽,所述底板下表面焊接有两组第二连杆,所述第二连杆底端焊接有横杆,所述横杆内开设有矩形滑槽,所述矩形滑槽内转动连接有丝杆,所述丝杆一端贯穿横杆端部焊接有摇杆,所述丝杆上螺纹连接有矩形螺纹套,所述矩形螺纹套上通过第三连杆焊接有防护罩,所述防护罩内安装有电动推杆,所述电动推杆的活塞杆末端焊接有连接块,所述连接块侧壁通过第四连杆环状等间距焊接有四组下压板,所述下压板一侧焊接有下限位板。
优选的,所述顶板上四角均开设有螺纹孔。
优选的,四组所述滑杆剖面均为圆形,所述第一连杆滑动连接于滑杆上。
优选的,所述上压板下表面和下压板上表面均胶接有橡胶垫。
优选的,所述上限位板和下限位板均设为L形,所述上限位板上胶接有海绵垫。
优选的,所述摇杆设为L形,所述摇杆上胶接有橡胶套。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
电动推杆带动PCB板上升至上压板将PCB板压紧,再通过摇杆带动丝杆转动,从而带动矩形螺纹套平移,下压板随之移动,上压板在上限位板和下限位板的互相作用下随下压板移动,进而实现对PCB板封胶点位置的调节功能,操作简单,便于使用,封胶效率高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的滑杆侧视结构示意图;
图3为本实用新型的连接块俯视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造