[实用新型]一种半导体晶圆末端执行器有效
| 申请号： | 201921165728.4 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210210437U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王强;周卫国;刘冬梅;高勇;韩晓乐;徐贺;尹诚诚 | 申请（专利权）人： | 北京锐洁机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J15/02 | 分类号： | B25J15/02;B25J15/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 盛明星 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 末端 执行 | ||
1.一种半导体晶圆末端执行器，包括用于固定晶圆的前夹爪模块(1)和后夹爪模块(2)，其特征在于，还包括双滑块直线导轨(5)以及用于驱动双滑块直线导轨(5)上的两个滑块同步相向运动的同步带机构，所述前夹爪模块(1)和后夹爪模块(2)一一对应地固定于双滑块直线导轨(5)的两个滑块上并随同步带机构的运动而运动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述同步带机构包括同步带模块(4)以及用于驱动同步带模块(4)运动的驱动气缸(3)，所述同步带模块(4)的一侧与双滑块直线导轨(5)的一个滑块相连，所述同步带模块(4)的另一侧与双滑块直线导轨(5)的另一个滑块相连，所述驱动气缸(3)与前夹爪模块(1)连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述前夹爪模块(1)上设置有推动板(103)，所述推动板(103)和所述驱动气缸(3)的输出轴连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述前夹爪模块(1)包括第一卡块(101)以及与第一卡块(101)连接的第一连接板(102)，所述第一连接板(102)固定在双滑块直线导轨(5)的一个滑块上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述第一连接板(102)为T字型结构，所述第一卡块(101)设置有两个且对称安装在第一连接板(102)的两端。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述第一连接板(102)通过螺栓与双滑块直线导轨(5)的一个滑块连接，所述第一卡块(101)通过螺栓固定在第一连接板(102)的端部。
7.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述后夹爪模块(2)包括第二卡块(201)以及与第二卡块(201)连接的第二连接板(202)，所述第二连接板(202)固定在双滑块直线导轨(5)的另一个滑块上。
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述第二连接板(202)为Y字型结构，所述第二卡块(201)设置有两个且对称安装在第二连接板(202)的两端。
9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆末端执行器，其特征在于，所述第二连接板(202)通过螺栓与双滑块直线导轨(5)的另一个滑块连接，所述第二卡块(201)通过螺栓固定在第二连接板(202)的端部。
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