[实用新型]一种木耳原料粉碎压块设备有效
申请号: | 201921167150.6 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210279364U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 温向荣;温文通 | 申请(专利权)人: | 福建安丰生物科技有限公司 |
主分类号: | B02C18/08 | 分类号: | B02C18/08;B02C18/18;B02C18/24;B30B9/30 |
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地址: | 365100 福建省三明*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 木耳 原料 粉碎 设备 | ||
本实用新型公开了一种木耳原料粉碎压块设备,包括机体、进料口、伺服电机和压料块,所述机体的上端设置有进料口,且机体的左侧设置有伺服电机,所述伺服电机的下端连接有主动齿轮,所述第一齿盘内设置有第一粉碎刀片,所述第二粉碎刀片设置在转轴上,且转轴安装在传动齿盘上,所述第一齿盘的下方设置有第二齿盘,所述第三齿盘的下方设置有出料口,所述从动齿轮上设置有螺纹杆,且螺纹杆上安装有移动块,所述机体的右侧内部开设有滑槽,且滑槽内设置有限位杆。该木耳原料粉碎压块设备,能够对木耳原料进行充分的粉碎,使得木耳原料粉碎均匀,便于对木耳原料粉碎的同时,进行对木耳原料的同步压块处理。
技术领域
本实用新型涉及木耳原料技术领域,具体为一种木耳原料粉碎压块设备。
背景技术
木耳是生活中常见的食用品,木耳按照颜色可分为白木耳和黑木耳,在进行对木耳内部的多糖精粉提取时,常用到粉碎压块设备对木耳进行加工处理,通过粉碎装置从而提高对多糖精粉的提取速率。
然而现有的粉碎压块设备存在以下问题:
1.现有的粉碎压块装置不便于对木耳原料进行充分粉碎,导致木耳原料粉碎不均匀;
2.现有的粉碎装置不便于在木耳原料粉碎的同时对木耳原料进行同步的压块处理。
针对上述问题,在原有的粉碎压块设备基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种木耳原料粉碎压块设备,以解决上述背景技术中提出现有的粉碎压块装置不便于对木耳原料进行充分粉碎,导致木耳原料粉碎不均匀,不便于在木耳原料粉碎的同时对木耳原料进行同步的压块处理的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种木耳原料粉碎压块设备,包括机体、进料口、伺服电机和压料块,所述机体的上端设置有进料口,且机体的左侧设置有伺服电机,所述伺服电机的下端连接有主动齿轮,且主动齿轮的右侧安装有第一齿盘,所述第一齿盘内设置有第一粉碎刀片,且第一粉碎刀片的上方设置有第二粉碎刀片,所述第二粉碎刀片设置在转轴上,且转轴安装在传动齿盘上,所述传动齿盘内设置有第三粉碎刀片,且传动齿盘的下方设置有传动锥齿轮,所述第一齿盘的下方设置有第二齿盘,且第二齿盘的下方设置有第三齿盘,所述第三齿盘的下方设置有出料口,且出料口的下端设置有传送带,并且第三齿盘的右侧连接有从动齿轮,所述从动齿轮上设置有螺纹杆,且螺纹杆上安装有移动块,所述移动块的下端固定有连接杆,且连接杆的下端连接有压料块,所述机体的右侧内部开设有滑槽,且滑槽内设置有限位杆。
优选的,所述转轴与传动齿盘为焊接一体化结构,且转轴贯穿安装于第一齿盘、第二齿盘和第三齿盘的中部,并且传动齿盘、第一齿盘、第二齿盘和第三齿盘为平行分布。
优选的,所述传动齿盘、第一齿盘、第二齿盘和第三齿盘相邻之间均通过传动锥齿轮啮合连接,且传动锥齿轮设置为6个。
优选的,所述第三齿盘、第二齿盘和第一齿盘的内部均安装有第一粉碎刀片,且第一粉碎刀片与第二粉碎刀片为上下交错分布,并且第三齿盘、第二齿盘和第一齿盘内部的第一粉碎刀片上方均设置有第二粉碎刀片。
优选的,所述从动齿轮与第三齿盘为啮合连接,且从动齿轮与螺纹杆为焊接一体化结构,并且螺纹杆与移动块为螺纹连接。
优选的,所述限位杆与移动块为焊接一体化结构,且限位杆的外端设置在滑槽内部,并且限位杆与滑槽内壁相互贴合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该木耳原料粉碎压块设备,能够对木耳原料进行充分的粉碎,使得木耳原料粉碎均匀,便于对木耳原料粉碎的同时,进行对木耳原料的同步压块处理;
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