[实用新型]一种氮化镓基芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种氮化镓基芯片的封装结构，包括基板，基板的上侧壁固定安装有氮化镓芯片，基板的上侧壁均匀固定安装有支撑装置，支撑装置的上侧壁固定安装有支撑板，支撑板的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆，支撑板的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆，基板的上侧壁固定安装有封装体，本实用新型通过基板和封装体内的支撑装置及支撑板的结构，当此装置受外力令封装体损坏时，支撑装置和支撑板能够继续对氮化镓芯片起到保护作用，同时在支撑装置内的弹簧片的作用能够对外力进行缓冲，进而进一步对氮化镓芯片进行保护，令此芯片可以反复使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种氮化镓基芯片的封装结构。

背景技术

在芯片的制作过程中，一个重要步骤就是芯片的封装，其主要用于对芯片及与芯片连接的基板的保护，因此封装体一般具有很高的强度且绝缘，但是在实际中，对于芯片的保护部分一般装于整体的外侧，会占用很多空间，且若是芯片受力令其封装体损坏时，会令芯片直接裸露，甚至会令芯片受到损伤，如果能够设计一种当封装体损坏时依旧能够对芯片具有保护功能的封装结构，就可以解决此类问题，为此，我们提出一种氮化镓基芯片的封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种氮化镓基芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种氮化镓基芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上侧壁固定安装有氮化镓芯片，所述基板的上侧壁均匀固定安装有支撑装置，所述支撑装置的上侧壁固定安装有支撑板，所述支撑板的下侧壁均匀固定安装有第一支撑杆，所述支撑板的上侧壁均匀固定安装有第二支撑杆，所述基板的上侧壁固定安装有封装体，且氮化镓芯片、支撑装置和支撑板均位于封装体的内部。

优选的，所述支撑装置包括圆板，且圆板均匀固定安装于基板的上侧壁，所述圆板的上侧壁均固定安装有支撑柱，所述支撑柱的外侧壁均套接有活动筒，且支撑板固定安装于活动筒的上侧壁，所述活动筒的内侧壁均匀开设有矩形槽，所述支撑柱的外侧壁均匀固定安装有矩形杆，且矩形杆插接于矩形槽内。

优选的，所述支撑柱的上侧壁与活动筒的内腔上侧壁对称嵌入有金属片，两个所述金属片之间左右对称固定安装有弹簧片。

优选的，所述基板的上侧壁均匀固定安装有直角限位块，且直角限位块的内侧壁贴合于封装体的四角处。

优选的，所述基板的上侧壁涂有导热环氧树脂层。

优选的，所述支撑装置的外侧壁套接有环状塑料纸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过基板和封装体内的支撑装置及支撑板的结构，当此装置受外力令封装体损坏时，支撑装置和支撑板能够继续对氮化镓芯片起到保护作用，同时在支撑装置内的弹簧片的作用能够对外力进行缓冲，进而进一步对氮化镓芯片进行保护，令此芯片可以反复使用。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型支撑装置处的主视图剖视图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为本实用新型图2中a部分的局部放大图。

图中：1、基板，2、氮化镓芯片，3、支撑装置，301、圆板，302、支撑柱，303、活动筒，304、矩形槽，305、矩形杆，306、金属片，307、弹簧片，4、支撑板，5、第一支撑杆，6、第二支撑杆，7、封装体，8、直角限位块，9、导热环氧树脂层，10、环状塑料纸。

具体实施方式