[实用新型]显示面板及包括其的显示装置有效
申请号: | 201921168341.4 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210120155U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 李流民;史凯兴 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 李亚南 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 包括 显示装置 | ||
本实用新型提供了一种显示面板及包括其的显示装置。该显示面板通过在所述封装面板靠近所述待封装面板的侧面上开设凹槽,所述待封装面板适于嵌入所述凹槽,这样凹槽的侧壁将所述待封装面板包在凹槽里面,延长水氧进入凹槽内的路径,提高了封装的可靠性。同时在所述凹槽的侧壁与所述待封装面板的边缘交界处覆盖第一封装层,利用第一封装层阻挡水氧通过两者的交界处进入所述待封装面板内,最终能使显示面板在高要求场所(如高温高湿的240小时实验)下能具有优异的封装可靠性。
技术领域
本实用新型属于显示装置技术领域,具体涉及一种显示面板及包括其的显示装置。
背景技术
OLED显示面板在手机和平板电脑等智能终端产品中的使用比率越来越高,在制备OLED显示面板过程中都会涉及到封装步骤,例如PMOLED的现有封装方式是在后盖玻璃上涂布UV胶,将后盖玻璃和ITO玻璃进行压合,通过照射UV光固化。
上述封装方式可以满足普通的消费品应用的可靠性要求,但是对于高要求如高温高湿的240小时实验,则要求更高可靠性的封装设计。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于现有显示面板在高要求场所下的封装效果有待提高的缺陷,进而提供一种显示面板及包括其的显示装置。
本实用新型所提供的显示面板,包括待封装面板及封装于所述待封装面板上的封装面板,所述封装面板包括,
凹槽,开设于所述封装面板靠近所述待封装面板的侧面上,所述凹槽适于所述待封装面板嵌入其内;
第一封装层,封装于所述凹槽的侧壁与所述待封装面板的边缘交界处,以阻挡水氧通过两者的交界处进入所述待封装面板内。
进一步地,所述凹槽的槽底设置第二封装层;优选地,所述第二封装层的材质与所述第一封装层的材质相同;更优选地,第二封装层为UV胶层,厚度为1-15μm,例如为8μm;
所述凹槽的内壁上设置第三封装层;优选地,所述第三封装层的材质与所述第一封装层的材质相同;更优选地,第三封装层为UV胶层,厚度为1-15μm,例如为8μm。
上述通过在槽底设置第二封装层和在凹槽的内壁上设置第三封装层,能避免外界水氧从侧壁进入凹槽槽底进而侵害有机发光层,有效提高显示面板的封装效果。通过将所述第二封装层和第三封装层的材质选用与所述第一封装层的材质相同的材质,能提高各封装层之间的结合效果。
进一步地,所述凹槽的一侧的侧壁顶端与所述凹槽的槽底平齐以形成开口,所述待封装面板适于通过所述开口插入所述凹槽以实现所述待封装面板嵌入所述凹槽内。例如形成抽屉式的显示面板,这样在后续封装过程中操作简便,只需将所述待封装面板通过所述开口插入所述凹槽内即可,简化了工艺。
进一步地,所述待封装面板嵌入所述凹槽内时,所述凹槽的未开口的侧壁顶端高出所述待封装面板的顶面,这样设置避免水氧从待封装面板的侧面进入有机发光层,同时高出所述待封装面板的顶面的凹槽侧壁与待封装面板的顶面形成可容纳其它部件的凹陷,这样便于在待封装面板的顶面设置其它功能层,例如封装层等;或者,所述凹槽的未开口的侧壁顶端与所述待封装面板的顶面平齐。
进一步地,所述凹槽的未开口的侧壁顶端高出所述待封装面板的顶面0.1-0.5mm。
进一步地,所述待封装面板嵌入所述凹槽内时,所述凹槽的未开口的侧壁朝向所述待封装面板倾斜以使所述凹槽的内腔尺寸沿槽底至槽顶的方向上由大变小。这样设置,同样可以延长水氧进入凹槽内的路径,同时凹槽上方内腔尺寸小,便于减少所述凹槽的侧壁与所述待封装面板的边缘交界处的封装面积,进而减少可能的封装失效点,最终提高了封装效果。
进一步地,所述凹槽的未开口的侧壁顶端具有朝向凹槽方向延伸的延伸段,所述延伸段覆盖于所述待封装面板上,这样设置同样能延伸外界水氧进入凹槽内的路径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择