[实用新型]一种堆叠式封装集成电路装置

说明书

本实用新型公开了一种堆叠式封装集成电路装置，其结构包括堆叠芯片、电阻器、集成电路、晶体管、电路板、分屏器、引脚、二极管、金属薄片、晶振、电容、控制器，堆叠芯片的下方设有金属薄片，电阻器的下表面焊接于电路板上，集成电路与电路板电连接，晶体管的下表面贴合于电路板上，堆叠芯片的左下方设有分屏器，引脚的上表面安装于电路板的下方，二极管与电路板电连接，金属薄片的下方与电路板的上方相连接，金属薄片的左上方设有晶振，电容的下方安装于电路板上，控制器与电路板电连接，电容的右侧设有控制器，本实用新型一种堆叠式封装集成电路装置，在其结构上设置了堆叠芯片，使其堆叠的连接简单也易拆卸，使芯片与芯片之间的导线不易中断。

技术领域

本实用新型是一种堆叠式封装集成电路装置，属于集成电路领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

但是该现有技术堆叠的连接性薄弱，导致芯片与芯片之间的导线易中断。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种堆叠式封装集成电路装置，以解决现有技术堆叠的连接性薄弱，导致芯片与芯片之间的导线易中断的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种堆叠式封装集成电路装置，其结构包括堆叠芯片、电阻器、集成电路、晶体管、电路板、分屏器、引脚、二极管、金属薄片、晶振、电容、控制器，所述堆叠芯片的下方设有金属薄片，所述电阻器的下表面焊接于电路板上，所述集成电路与电路板电连接，所述晶体管的下表面贴合于电路板上，所述堆叠芯片的左下方设有分屏器，所述引脚的上表面安装于电路板的下方，所述二极管与电路板电连接，所述金属薄片的下方与电路板的上方相连接，所述金属薄片的左上方设有晶振，所述电容的下方安装于电路板上，所述控制器与电路板电连接，所述电容的右侧设有控制器，所述堆叠芯片与集成电路电连接，所述堆叠芯片由连接条、第一导电片、第二导电片、芯片主体、卡槽组成，所述芯片主体设有复数个，且所述连接条贯穿于复数个所述芯片主体，所述芯片主体与卡槽为一体化结构，所述第一导电片固定安装于芯片主体上端，所述第二导电片固定安装于芯片主体下端。

进一步地，所述电阻器为长方体结构，所述集成电路的长为1cm。

进一步地，所述分屏器的下表面焊接于电路板上。

进一步地，所述卡槽内表面设有半圆状凸块，所述连接条两侧设有半圆状凹槽。

进一步地，所述第一导电片底部为三角形状，所述第二导电片为 M形状，且所述第一导电片直径大于第二导电片开口直径。

进一步地，所述连接条采用PCV材质，具有韧性与弹性。

进一步地，所述第一导电片与第二导电片采用铜材质，具有良好的导电性能。

有益效果：通过堆叠芯片四角各设有卡槽，使用连接条向下卡至芯片上的卡槽内半圆凸块上，使其卡块与卡槽相嵌合，芯片主体上的第一导电片插入第二导电片的开口出，使其过盈配合，利用第一导电片与第二导电片作为连接的导线，一级一级传送，使每个芯片主体都能接收，在其结构上设置了堆叠芯片，使其堆叠的连接简单也易拆卸，使芯片与芯片之间的导线不易中断。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种堆叠式封装集成电路装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种堆叠式封装集成电路装置的堆叠芯片的连接剖面结构示意图。